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单选题
THDS-A红外轴温探测系统校零时候探头所探测的温度参考对象是()
A

挡板温度

B

热靶温度

C

调制盘温度

D

环境温度


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障,现象是器件温度不稳定,有跳变,可能出现问题的部件有()A、温控板B、模拟信号调理板C、探头D、温度变送器E、校零板

考题 THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下,探头输出不为零,正确的解决办法是()。A、更换探头B、更换校零板C、左右侧探头互换,故障也互换,则需要更换探头。若故障不移动,则更换校零板D、更换AD采集板

考题 THDS-A(哈科所)探测站,红外轴温探测系统外探探头在晴朗天空下,天空值出现高值,有可能是()所致。A、阳光干扰B、轴温高C、轴温低D、探头异常

考题 THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件,按测温元件不同划分为()和()

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考题 THDS-A红外轴温探测系统校零时候探头所探测的温度参考对象是()A、挡板温度B、热靶温度C、调制盘温度D、环境温度

考题 THDS-A红外轴温探测系统中,热靶大门组合件为()提供温度基准。A、轴温计算B、热靶标定C、系统标定D、探头标定

考题 THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障,现象是器温-100℃,且制冷电流正常,可能出现问题的部件中不可能有()A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板

考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零

考题 THDS-A轴温探测系统中用于校零的温度信号是()A、环境温度B、器件温度C、挡板温度D、调制盘温度

考题 THDS-A红外轴温探测系统控制箱内校零板插在()总线上。A、PCI总线B、ISA总线C、功率总线D、信号总线

考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个()校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件

考题 THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下,探头输出不为零,则可能出现问题的部件有()A、温控板B、模拟信号调理板C、探头D、温度变送器E、校零板

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()A 对热靶温度进行校零B 对光子探头的光子器件温度进行校零C 对制热敏探头的挡板温度进行校零D 对热敏探头输出电压进行校零

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个()校零的电路板。A 光子探头B 热敏探头C 热靶D 碲镉汞光子器件

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为()。A 探头输出电压B 热靶温度C 调制盘温度D 板温

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下,探头输出不为零,正确的解决办法是()。A 更换探头B 更换校零板C 左右侧探头互换,故障也互换,则需要更换探头。若故障不移动,则更换校零板D 更换AD采集板

考题 多选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下,探头输出不为零,则可能出现问题的部件有()A温控板B模拟信号调理板C探头D温度变送器E校零板

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考题 单选题THDS-A(哈科所)探测站,红外轴温探测系统外探探头在晴朗天空下,天空值出现高值,有可能是()所致。A 阳光干扰B 轴温高C 轴温低D 探头异常

考题 填空题THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障,现象是无制冷电流,器件温度接近环温,正确的解决办法是左右侧探头互换,故障也互换,则需要更换探头。若故障不移动,检查()。

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