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单选题
生产使用的铜箔厚度为（）
A

20UM

B

35UM

C

45UM

D

18UM

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 我*厂现使用的铅增感屏的前屏厚度为（）mm，后屏厚度为（）mm。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 请问1OZ（盎司）的铜箔厚度大概是多少um和多少mil？1OZ的铜箔要过1A电流的话，需要走多大的线宽？
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