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填空题
精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

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考题 目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。 A、18B、25C、35D、70
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考题 编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？（）A、Interactive RoutingB、PartC、WireD、Component
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考题 印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
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考题 印制电路板的导线图形图通常选在（）上绘制。A、白色打印纸B、坐标网格纸C、薄铜箔D、敷铜环氧酚醛纸
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考题 印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
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考题 制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用（）盛放三氯化铁溶液。A、塑料制品B、搪瓷器皿C、金属器皿D、铁器皿
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考题 印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在（）范围内选择。A、0.22～2.0B、0.60～2.2C、1.22～2.5D、1.62～2.8
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考题 PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
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考题 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。A、1AB、2AC、3AD、4A
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
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考题 检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。
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考题 机械旋转精度和使用寿命要求越高时，其平衡精度等级要求也越高。
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考题 填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
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考题 单选题生产使用的铜箔厚度为（）A 20UMB 35UMC 45UMD 18UM
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考题 填空题检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。
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考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。A 对B 错
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考题 填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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