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判断题
窑筒内径3000—360mm,一般高铝砖厚度为200—20mm。
A

B


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考题 窑口施工一般使用()浇注料。 A.刚玉钢纤维B.耐碱高铝C.抗结皮D.高铝质

考题 回转窑烧成带使用的耐火砖是()。 A.高铝耐火砖B.粘土质耐火砖C.高荷软砖D.硅莫砖

考题 石灰窑煅烧带一般采用()砌筑。 A、镁砖B、粘土砖C、高铝砖D、轻质砖

考题 无机结合料稳定材料击实试验方法所采用的击实筒有()。 A.小型击实筒内径100mm,高127mm B.中型击实筒内径122mm,高150mm C.大型击实筒内径152mm,高170mm D.特大型击实筒内径175mm,高200mm

考题 上升管内衬砖为()。A、硅砖B、粘土砖C、高铝砖

考题 为满足烧成工艺要求,窑筒体上设有人孔、挡砖圈、取样孔、挡水圈、挡料圈、()等附件。

考题 JN43-80型焦炉炉头一般为()材质。A、硅砖B、粘土砖C、高铝砖

考题 包壁砖一般采用合成或烧结的()高铝砖,包底大部分采用高铝砖。A、镁白云石砖B、镁碳砖C、高铝砖D、白云石砖

考题 窑体高度()m,窑壳外直径()mm,窑内径()mm,内筒外直径()mm,内筒内直径()mm,设计日产能力()吨,出灰方式液压驱动刮板。

考题 高铝砖的荷重软化温度一般在1400~1530℃。

考题 回转窑内因部分窑皮和耐火砖被烧蚀或掉落,使该处窑筒体直接和热气接触造成筒体烧红的现象叫()。A、掉砖B、操作不当C、红窑

考题 下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是()。A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖

考题 将冷却壁镶砖由高铝砖改为烧成微孔铝炭砖,提高冷却壁的()。A、厚度B、导热性C、耐热度D、热稳定性E、抗磨性

考题 下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是()A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖

考题 一般情况下,厚板卷筒时,其展开下料尺寸应以()的尺寸为依据。A、筒外径B、筒内径C、中性层D、筒外径或筒内径

考题 计算题:有一个槽钢圈外曲,内径φ=3000mm,规格为[200×73×7],计算净料长度L?(槽钢重心距Zo=20mm)

考题 窑筒体温度一般在()范围内视为正常,窑筒体钢板超过460℃则现场能看到暗红斑。A、≤200℃B、≥300C、≤350℃D、≥400℃

考题 某刚性计算方案的单层砖砌体房屋,柱截面360mm×360mm,柱高3.6m,其高厚比应为()。A、9B、10C、11D、12

考题 窑筒体温度分布与哪些因素有关()。A、窑内部温度分布B、窑砖、窑皮厚度C、窑速

考题 窑筒内径3000—360mm,一般高铝砖厚度为200—20mm。

考题 目前回转窑烧成带常用耐火砖种类为().A、镁铬砖B、硅莫砖C、抗剥落砖D、镁铝尖晶石砖

考题 回转窑的规格以筒体内径和()表示。

考题 单选题目前回转窑烧成带常用耐火砖种类为().A 镁铬砖B 硅莫砖C 抗剥落砖D 镁铝尖晶石砖

考题 单选题某刚性计算方案的单层砖砌体房屋,柱截面360mm×360mm,柱高3.6m,其高厚比应为()。A 9B 10C 11D 12

考题 单选题JN43-80型焦炉炉头一般为()材质。A 硅砖B 粘土砖C 高铝砖

考题 判断题窑筒内径3000—360mm,一般高铝砖厚度为200—20mm。A 对B 错

考题 填空题回转窑的规格以筒体内径和()表示。

考题 多选题窑筒体温度分布与哪些因素有关()。A窑内部温度分布B窑砖、窑皮厚度C窑速