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名词解释题
简述低温烧成及实现低温烧成需采用的工艺措施。

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考题 一般来说，凡烧成温度降低幅度在（）以上者，且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。A、40-60℃B、60-80℃C、80-100℃D、100-120℃
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考题 按烧成温度分类：一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉（又叫易熔釉）；1100-1250℃之间为中温釉；1250℃以上为高温釉。
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考题 对于建筑陶瓷，烧成次数越多，设备投资越大，能耗越高，成本越大，因此只有高档产品才能够采用多次烧成工艺。
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考题 清代瓷业兴盛、清康熙晚期始创的粉彩，又称（），是以“（）”为基础的低温烧成的“（）”新品种。
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考题 烧成工艺是指烧成操作中，必须严格遵循的各种技术参数和操作要点。严格按合理的工艺参数生产，对提高产品质量具有重要的作用，其内容包括烧成温度、烧成时间、烧成方式、烧成设备和工具等。（√）
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考题 陶瓷烧成中低温预热阶段主要排除（）。
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考题 釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉和低温釉。
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考题 二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。
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考题 简述烧成工艺流程？
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考题 低温烧成
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考题 实现快速烧成可以采取哪些工艺措施？
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考题 “高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成，“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。
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考题 烧成的低温阶段主要是坯体的加热和坯体残余水分的排除。
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考题 简述快速烧成的工艺措施有哪些？
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考题 简述低温烧成及实现低温烧成需采用的工艺措施。
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考题 简述普通陶瓷生产二次烧成工艺的特点。
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考题 陶瓷烧成中低温预热阶段主要排除坯体中的结晶水。
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考题 先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
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考题 填空题陶瓷烧成中低温预热阶段主要排除（）。
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考题 判断题“高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成，“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。A 对B 错
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考题 单选题一般来说，凡烧成温度降低幅度在（）℃以上者，且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。A 40-60℃B 60-80℃C 80-100℃D 100-120℃
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考题 问答题简述快速烧成的工艺措施有哪些？
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考题 问答题简述烧成工艺流程？
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考题 问答题实现快速烧成可以采取哪些工艺措施？
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考题 单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A 低温素烧、高温釉烧B 高温素烧、低温釉烧C 一次烧成D 三次烧成
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考题 名词解释题低温烧成
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考题 判断题二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。A 对B 错
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