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单选题
正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于（　　）。
A

咬合功能区

B

非咬合功能区

C

颈缘

D

切缘

E

牙冠的中1/3

参考答案

参考解析
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考题 患者，男性，35岁，需制作PFM全冠，其咬合关系正常。舌侧瓷面对金属的覆盖常选择金-瓷衔接线的位置为A、牙切缘处B、牙切1/3上2mmC、牙中1/3交界处D、牙中1/2处E、牙颈1/3处下2mm
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考题 金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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考题 有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
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考题 正常情况下制作的金属烤瓷冠，其金瓷衔接处应该位于A．咬合功能区B．非咬合功能区与咬合功能区衔接处C．颈缘D．切1/3处E．非咬合功能区
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考题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于A、咬合功能区B、非咬合功能区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
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考题 烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
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考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区 B.切缘应成锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度 E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
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考题 金属烤瓷冠的制作，错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属 B.金瓷结合处应避开咬合功能区 C.金瓷结合处呈斜面搭接 D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）A、镍铬合金强度较好B、连接体偏舌侧C、尽量增加连接体牙合龈向厚度D、咬合接触最好在瓷面上E、金瓷衔接处避开咬合功能区
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考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区
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考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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考题 患者男，左上6活髓牙，牙冠小，间距离过低，要求金属烤瓷全冠修复，如要兼顾咬合和美观，最为合理的制作方法是（）。A、全瓷面B、全金属面，瓷颊面C、金瓷联合面，瓷颊面D、1／3金属面，瓷颊面E、2/3金属面，瓷颊面
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求，正确的有（）A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、金合金强度最高
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考题 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 单选题以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求，正确的有（）A 咬合接触最好在瓷面上B 连接体偏舌侧C 金瓷衔接处避开咬合功能区D 尽量增加连接体牙合龈厚度E 金合金强度最高
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考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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考题 多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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考题 单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。A 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C 切缘应成锐角D 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E 金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）A 支持瓷层B 与预备体紧密贴合C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合功能区E 为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 配伍题在前牙固定桥修复中，增力桥架的位置应放置在（　）|在制作烤瓷固定桥时，金-瓷的衔接线应位于（　）A咬合力最强的部位B非咬合功能区C以上都正确D以上都不正确
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考题 单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于（　　）。A 咬合功能区B 非咬合功能区C 颈缘D 切缘E 牙冠的中1/3
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考题 单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）A 镍铬合金强度较好B 连接体偏舌侧C 尽量增加连接体牙合龈向厚度D 咬合接触最好在瓷面上E 金瓷衔接处避开咬合功能区
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