考题
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
考题
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.5mmE．1.0mm
考题
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项不正确A．唇侧形成龈下肩台B．唇面磨除约1.2～1.5mmC．不必保留舌隆突外形D．唇面分两个平面磨除E．形态圆钝
考题
以下关于金瓷冠的描述正确的是
A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
考题
与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是A．烤瓷合金多次重复使用B．基底冠老面多方向打磨C．使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠D．铸道安插不正确E．遮色瓷层过薄
考题
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
考题
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm
考题
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
考题
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的
考题
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠
考题
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
考题
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
考题
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
考题
单选题以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不正确的？（ ）A
良好的生物相容性B
瓷粉的热膨胀系数略大于合金C
合金熔点大于瓷粉D
两者可产生化学结合E
有良好的强度
考题
单选题关于烤瓷冠的描述哪项正确?（ ）A
金属基底厚度至少为O.3mmB
不透明层厚度为0.2—0.3mmC
体瓷厚度一般为0.8一1.0mmD
金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数E
以上都对
考题
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（ ）A
与预备体密合度好B
支持瓷层C
金瓷衔接处为刃状D
金瓷衔接处避开咬合区E
唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
考题
单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（ ）A
瓷层越厚越好B
镍铬合金基底冠较金合金强度好C
体瓷要在真空中烧结D
避免多次烧结E
金属基底冠的厚度不能太薄
考题
单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（ ）。A
B
C
D
E
考题
单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的？（ ）A
瓷层越厚越好B
镍铬合金基底冠较金合金强度好C
避免多次烧结D
体瓷要在真空中烧结E
上釉在空气中完成
考题
单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的?（ ）A
支持瓷层B
与预备体紧密贴合C
金瓷衔接处为刃状D
金瓷衔接处避开咬合功能区E
为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
考题
单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的？（ ）A
瓷层越厚越好B
镍铬合金基底冠较金合金强度好C
避免多次烧结D
体瓷要在真空中烧结E
上釉在空气中完成
考题
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（ ）。A
与预备体密合度好B
支持瓷层C
金瓷衔接处为刃状D
金瓷衔接处避开咬合区E
唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
考题
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（ ）。A
B
C
D
E
考题
单选题以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述，哪项是不正确的？（ ）A
唇面磨除约l.2～1.5mmB
唇侧形成龈下肩台C
不必保留舌隆突外形D
唇面分两个平面磨除E
形态圆钝
考题
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A
应与预备体密合B
支持瓷层C
金瓷衔接处为刃状D
金瓷衔接处避开咬合区E
唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
考题
单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（ ）。A
瓷层越厚越好B
镍铬合金基底冠较金合金强度好C
避免多次烧结D
体瓷要在真空中烧结E
上釉在空气中完成