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判断题
在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关
A

B


参考答案

参考解析
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考题 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关

考题 能正确发现焊缝内部缺陷类型和形状大小的探伤方法是()探伤。A、超声波B、射线C、磁粉

考题 能够正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是()。A、x射线检验B、超声波探伤C、磁粉探伤D、着色检验

考题 能正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是()。A、x射线探伤B、磁粉探伤C、渗透探伤

考题 下列关于缺陷漏磁通的叙述,正确的是()A、与试件上总的磁通密度有关B、与缺陷自身高度有关C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D、以上都对

考题 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度无关

考题 磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A、磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B、缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F、c,d和e都对

考题 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的()有关,与缺陷的()和()有关

考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的()A、它与试件上的磁通密度有关B、它与缺陷的高度有关C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D、以上都对

考题 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关

考题 在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关

考题 磁粉探伤时,磁感应强度方向和缺陷方向越是近于平行,就越是易于发现缺陷。

考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的。A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响B、 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响D、 以上都对

考题 磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的()有关,与缺陷的()和()有关。

考题 磁粉探伤时,缺陷处产生的漏磁通与通过工件()有关,与缺陷的()和()有关。

考题 能够正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是()。A、X射线探伤B、超声波探伤C、磁粉探伤

考题 填空题磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的()有关,与缺陷的()和()有关。

考题 单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的()A 它与试件上的磁通密度有关B 它与缺陷的高度有关C 磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D 以上都对

考题 填空题磁粉探伤时,缺陷处产生的漏磁通与通过工件()有关,与缺陷的()和()有关。

考题 判断题在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关A 对B 错

考题 判断题在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关A 对B 错

考题 判断题在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度无关A 对B 错

考题 填空题在磁粉探伤时,缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的()有关;与缺陷的()和()有关

考题 单选题下列关于缺陷漏磁通的叙述,正确的是()A 与试件上总的磁通密度有关B 与缺陷自身高度有关C 磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D 以上都对

考题 填空题磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

考题 单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A 磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B 缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F c,d和e都对