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在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关

参考答案

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考题 无损检测中，关于磁粉探伤特点的正确表述为（　）。A.操作容易.检验迅速.探伤灵敏度较低 B.受到试件大小和形状的限制 C.可以检测材料和构件的表面和近表面缺陷 D.试件表面的油脂不对磁粉探伤产生影响
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考题 能正确发现焊缝内部缺陷类型和形状大小的探伤方法是（）探伤。A、超声波B、射线C、磁粉D、 着色检验
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考题 磁粉探伤时应尽量使磁场方向平行于缺陷延伸方向
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考题 能正确发现焊缝内部缺陷类型和形状大小的探伤方法是（）探伤。A、超声波B、射线C、磁粉
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考题 能够正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是（）。A、x射线检验B、超声波探伤C、磁粉探伤D、着色检验
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考题 能正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是（）。A、x射线探伤B、磁粉探伤C、渗透探伤
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考题 下列关于缺陷漏磁通的叙述，正确的是（）A、与试件上总的磁通密度有关B、与缺陷自身高度有关C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D、以上都对
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考题 在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度无关
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考题 磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（）是正确的A、磁化强度为一定时，缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷，其漏磁通与缺陷高度无关B、缺陷离试件表面越近，缺陷漏磁通越小C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D、交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F、c，d和e都对
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考题 在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关
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考题 下列关于缺陷形成漏磁通的叙述，正确的是（）A、缺陷离试件表面越近，形成的漏磁通越小B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受缺陷方向影响C、交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受磁化方向影响；E、除A以外都对
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考题 探伤时应量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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考题 在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关
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考题 磁粉探伤时应尽量使磁场方向垂直于缺陷延伸方向
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考题 磁粉探伤时，磁感应强度方向和缺陷方向越是近于平行，就越是易于发现缺陷。
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考题 磁粉探伤中，应根据（）选择适当的磁化方法。A、工件的形状和尺寸B、材质C、缺陷的位置和方向D、A、B和C
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考题 磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
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考题 磁粉探伤时，磁感应强度方向和缺陷方向越是近乎于平行，就越是易于发现缺陷。
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考题 磁粉探伤时，缺陷处产生的漏磁通与通过工件（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
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考题 能够正确发现缺陷大小和形状的探伤方法是（）。A、X射线探伤B、超声波探伤C、磁粉探伤
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考题 填空题磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
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考题 填空题磁粉探伤时，缺陷处产生的漏磁通与通过工件（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
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考题 判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关A 对B 错
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考题 判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关A 对B 错
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考题 填空题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关；与缺陷的（）和（）有关
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考题 填空题磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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考题 单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（）是正确的A 磁化强度为一定时，缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷，其漏磁通与缺陷高度无关B 缺陷离试件表面越近，缺陷漏磁通越小C 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D 交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F c，d和e都对
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