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单选题
患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:右下6近中邻面充填物完好,无高点。可能原因为()。
A
药物烧伤
B
充填体悬突
C
食物嵌塞
D
流电作用
E
充填材料刺激
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解析:
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考题
患者因龋一次性银汞充填后,冷热刺激痛,无自发痛,查:充填物完好,叩诊(-),冷热测试同对照侧,但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底,重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填
考题
患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:右下6近中邻面充填物完好,无高点。可能原因为 ( )A.药物烧伤
B.食物嵌塞
C.充填体悬突
D.充填材料刺激
E.流电作用
考题
患者,女,30岁,2周前左下后牙因龋充填,现出现咬合痛。查:左下第一磨牙近中邻面树脂充填物完好,温度测试牙髓活力正常,无咬合高点,该牙出现咬合痛可能的原因是A.充填材料刺激
B.意外穿髓
C.充填体悬突
D.电流作用
E.继发龋
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是
A.充填体高点
B.备洞时刺激牙髓
C.充填体悬突
D.充填时未垫底
E.流电作用
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。
最可能的原因是( )A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者,女,30岁,2周前左下后牙因龋充填,现出现咬合痛。查:左下第一磨牙近中邻面树脂充填物完好,温度测试牙髓活力正常,无咬合高点,该牙出现咬合痛可能的原因是()A、充填材料刺激B、意外穿髓C、充填体悬突D、电流作用E、继发龋
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
考题
单选题患者,女,30岁,2周前左下后牙因龋充填,现出现咬合痛。查:左下第一磨牙近中邻面树脂充填物完好,温度测试牙髓活力正常,无咬合高点,该牙出现咬合痛可能的原因是()A
充填材料刺激B
意外穿髓C
充填体悬突D
电流作用E
继发龋
考题
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。
最可能的原因是( )A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
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