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填空题
加工阶段一般划分为粗加工、半精加工、精加工、()

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 加工阶段一般划分为()。A.半精加工B.精加工C.光整加工D.粗加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 一般将零件的工艺路线分成()加工阶段。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段E、超精加工阶段

考题 ()一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

考题 零件的工艺过程,一般可划分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 数控铣床加工中零件加工阶段一般划分为()A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 扩孔一般用于孔的()。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工

考题 淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

考题 所有的零件加工过程都要分为粗加工、半精加工、精加工三个阶段。

考题 零件加工的阶段一般分为粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段和光整加工阶段。

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 零件的表面处理工序一般都安排在()。A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、半精加工之后

考题 在安排加工阶段时,为什么要把粗加工、半精加工、精加工分开进行?

考题 切削加工一般分为()个阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 单选题为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题拉孔属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题()一般不能提高工件的位置精度。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段