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单选题
刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
A
有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状
B
在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形
C
变成刻蚀介质以形成一个凹槽
D
在大于3微米的情况下，混合发生化学作用与物理作用
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考题
消毒是指A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用物理和化学方法清除要进入无菌组织的器材表面的污物
考题
消毒是指A．使用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程B．使用物理或化学方法清除或杀灭芽孢以外的所有病原微生物，使其达到无害化的过程C．使用物理的方法清除表面的污垢、尘埃和有机物D．去除和减少微生物，并非杀灭微生物E．消毒包括杀灭致病和非致病微生物
考题
灭菌是指( )A．用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程B．用物理或化学方法清除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物C．用物理方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物D．用物理或化学方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物E．用化学方法去除或杀灭全部微生物
考题
无菌技术( )A.用物理方法清除物体表面的污垢.尘埃和有机物B.用物理或化学方法消除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物C.用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程D.经灭菌处理且未被污染的E.在医疗.护理过程中，防止一切微生物侵入人体和防止无菌物品.无菌区域被污染的技术
考题
消毒是指A、用物理或化学方法杀灭除芽孢以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽孢在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用物理和化学方法清除要进入无菌室的病菌
考题
消毒是指（）A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用于处理要穿透皮肤或黏膜进入无菌组织的器材
考题
表面粗糙度标注符号“拶”的意义是（）。A、用任何方法获得的表面，Ra最大允许值为3.2μmB、用去除材料的方法获得的表面，Ra最大允许值为3.2μmC、用不去除材料的方法获得的表面，Ra最大允许值为3.2μmD、用去除材料的方法获得的表面，Ra最小允许值为3.2μm
考题
清洁定义哪项正确（）A、用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物，其目的是去除和减少微生物B、用物理的方法除去物体表面的污垢、有机物，其目的是去除和减少微生物C、用物理的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物，其目的是去除和减少微生物D、用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃，其目的是去除和减少微生物
考题
哪项是灭菌的定义（）A、用物理或化学的方法杀灭细菌的繁殖体B、用物理或化学的方法杀灭全部致病菌C、用物理或化学的方法杀灭全部微生物包括致病菌和非致病的芽胞D、用物理或化学的方法杀灭全部微生物包括致病菌和非致病菌
考题
单选题消毒的概念是（）A
用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B
用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C
用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D
用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内所有微生物E
用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的其他微生物
考题
单选题清洁定义哪项正确（）A
用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物，其目的是去除和减少微生物B
用物理的方法除去物体表面的污垢、有机物，其目的是去除和减少微生物C
用物理的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物，其目的是去除和减少微生物D
用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃，其目的是去除和减少微生物
考题
填空题选矿是利用不同矿物之间物理的、化学的或物理化学性质的（），采用各种方法将它们相互分离的工艺过程。
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