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名词解释题
直接修复

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考题 患者，右下第二磨牙牙髓健康，合龈距离短近中和远中银汞合金充填，远中食物嵌塞，最佳的治疗方案是A、直接全冠修复B、嵌体修复C、去髓后桩核冠修复D、直接3/4冠修复E、金属冠修复
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考题 最佳修复方案是A．直接改为活动义齿修复B．采用种植固定义齿修复C．全冠修复基牙后再改为活动义齿修复D．增加前端基牙数再行固定修复E．增加前端基牙数目再行固定活动联合修复
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考题 DNA的光激活修复属于A、错配修复B、直接修复C、切除修复D、重组修复E、易错修复
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考题 某男性患者，左上第一磨牙牙冠近中一远中银汞合金充填，颊舌侧剩余牙冠硬组织较薄弱，牙冠龈距短，但牙髓健康．最佳的治疗设计为A．金瓷冠修复B．直接全冠修复C．去髓后桩冠修复D．直接3/4冠修复E．嵌体冠修复
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考题 机体细胞对复制起始时尚未修复的DNA损伤部位可以先复制再修复，这种方式称为A.直接修复 B.切除修复 C.错配修复 D.重组修复
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考题 A.直接全冠修复 B.嵌体修复 C.去髓后桩冠修复 D.直接3/4冠修复 E.金属冠修复
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考题 DNA 的损伤修复方式有（ ） A. 直接修复 B. 碱基切除修复 C. 核苷酸切除修复 D. 重组修复
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考题 光缆线路故障点的修复分为（）两种情况。A、完全修复B、间接修复C、直接修复D、正式修复
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考题 光缆线路障碍点的修复分为直接修复和间接修复两种。
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考题 修复凹陷铰折的办法是（）。 A、修复形状后再加热拉伸B、通过两个方向拉伸C、边拉伸边加热D、直接敲击修复
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考题 DNA损伤修复机制中，主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变而进行修复的是（）。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复
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考题 患者，7活髓牙，牙合龈距离短，MOD银汞合金充填，远中食物嵌塞，最佳的治疗设计是（）A、嵌体修复B、直接全冠修复C、去髓后桩冠修复D、直接3／4冠修复E、金属冠修复
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考题 DNA损伤修复系统中，复制时越过损伤部位，复制后再修复的是：（）A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复
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考题 光缆线路障碍点的修复分为（）和正式修复两种情况。A、间接修复B、抢修代通C、直接修复D、临时修复
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考题 光缆线路障碍点的修复分为（）几种情况。A、间接修复B、抢修代通C、直接修复D、正式修复
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考题 DNA损伤修复机制中，主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是（）。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复
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考题 直接修复
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考题 直接修复（direct repair）
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考题 单选题修复凹陷铰折的办法是（）。A 修复形状后再加热拉伸B 通过两个方向拉伸C 边拉伸边加热D 直接敲击修复
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考题 单选题唇缺损在1/3时修复应采取（　　）。A 可用鼻唇沟皮瓣修复B 对侧唇组织瓣修复C 唇颊组织瓣修复D 直接拉拢缝合E 以上都不对
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考题 单选题DNA的光激活修复属于（　　）。A 错配修复B 直接修复C 切除修复D 重组修复E 易错修复
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考题 单选题患者，7活髓牙，牙合龈距离短，MOD银汞合金充填，远中食物嵌塞，最佳的治疗设计是（）A 嵌体修复B 直接全冠修复C 去髓后桩冠修复D 直接3／4冠修复E 金属冠修复
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考题 名词解释题直接修复（direct repair）
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考题 单选题DNA损伤修复机制中，主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变而进行修复的是（）。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复
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考题 单选题患者右下第1磨牙大面积银汞合金充填，远中食物嵌塞，要求修复如果此牙牙髓健康，邻邻银汞合金充填，颊舌侧剩余牙冠硬组织较薄弱，牙冠龈距短，最佳的治疗设计（）。A 直接全冠修复B 嵌体冠修复C 去髓后桩冠修复D 直接3／4冠修复E 金瓷冠修复
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考题 名词解释题直接修复
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考题 单选题DNA损伤修复机制中，主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是（）。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复
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考题 单选题｜12对正确的处理是（　　）。A 根管治疗B 直接桩冠修复C 将其拔除D 直接盖髓术E 磨改后，暂时覆盖义齿修复
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