考题
对作为塑料使用的高聚物来说,在不结晶或结晶度低时,最高使用温度是()。
A、熔融温度B、结晶温度C、玻璃化温度
考题
金属结晶时，冷却速度越慢，其实际结晶温度将（）。A、越高B、越低C、越远离理论结晶温度
考题
在铸造生产中，流动性较好的铸造合金（）。A、结晶温度范围较小B、结晶温度范围较大C、结晶温度较高D、结晶温度较低
考题
在铸造过程中，流动性较好的铸造合金（）A、结晶温度范围较小；B、结晶温度范围较大；C、结晶温度较高；D、结晶温度较低
考题
实际生产中，金属冷却时（）。A、理论结晶温度总是低于实际结晶温度B、理论结晶温度总是等于实际结晶温度C、理论结晶温度总是大于实际结晶温度D、实际结晶温度和理论结晶温度没有关系
考题
热轧是指在金属（）以上进行的轧制。A、高温B、780℃C、再结晶温度D、熔能温度
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度（）。A、愈低B、愈高C、不便D、很低
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈快，再结晶温度（）。A、愈低B、愈高C、不变D、很低
考题
对温度对结蜡的影响叙述错误的是（）。A、在油层中由于温度高，一般不结蜡B、蜡开始析出结晶的温度称为蜡的初始结晶温度C、初始结晶温度越低越容易结蜡D、纯的石油在较低温度下也不结蜡
考题
金属结晶时，实际结晶温度必须（）理论结晶温度，结晶过冷度主要受（）影响。
考题
暗色矿物结晶温度（），浅色矿物结晶温度（）。A、高、低B、低、高
考题
晶体自形程度与结晶顺序、结晶温度的关系是（）A、它形晶结晶温度低B、自形晶结晶早C、自形晶结晶温度高D、半自形晶晚于它形晶结晶
考题
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄（）A、略低于Tm是B、略高于TgC、在最大结晶速率
考题
结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）A、退火处理的时间B、相变热C、结晶温度和结晶速度
考题
结晶高分子的熔限大小与结晶温度有关，结晶温度低，熔限（）。这是由于结晶温度较低时，（）。
考题
地下深处正在结晶的岩浆其温度比同源喷出地表的熔浆低。
考题
金属的再结晶温度与金属变形程度有关，变形程度愈大，再结晶温度（）。A、愈低B、愈高C、很高D、不变
考题
金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度愈低。
考题
单选题实际生产中，金属冷却时（）。A
理论结晶温度总是低于实际结晶温度B
理论结晶温度总是等于实际结晶温度C
理论结晶温度总是大于实际结晶温度D
实际结晶温度和理论结晶温度没有关系
考题
单选题在铸造生产中，流动性较好的铸造合金（）。A
结晶温度范围较小B
结晶温度范围较大C
结晶温度较高D
结晶温度较低
考题
单选题金属结晶时，冷却速度越慢，其实际结晶温度将（）。A
越高B
越低C
越远离理论结晶温度
考题
单选题结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄。（）A
略低于Tm是B
略高于TgC
在最大结晶速率
考题
单选题在铸造过程中，流动性较好的铸造合金（）A
结晶温度范围较小；B
结晶温度范围较大；C
结晶温度较高；D
结晶温度较低
考题
判断题结晶温度和熔点低，则熔限宽，反之则窄。A
对B
错
考题
填空题结晶高分子的熔限大小与结晶温度有关，结晶温度低，熔限（）。这是由于结晶温度较低时，（）。
考题
判断题结晶作用形成的矿石结构（结晶结构）与熔体或溶液的浓度、粘度，过冷却或过饱和程度、晶体的生长空间以及矿物的结晶特性（结晶速度、结晶能力）、外界的温度压力有关。A
对B
错
考题
多选题晶体自形程度与结晶顺序、结晶温度的关系是（）A它形晶结晶温度低B自形晶结晶早C自形晶结晶温度高D半自形晶晚于它形晶结晶
考题
单选题结晶聚合物熔点的高低和熔限（程）宽窄主要取决于（）A
退火处理的时间B
相变热C
结晶温度和结晶速度