考题
钨极氩弧焊熄弧时采用()方法的目的是防止产生弧坑裂纹。
A、电压衰减B、电压增加C、电流增加D、电流衰减
考题
焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。( )
考题
焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A对B错
考题
埋弧焊电弧的电场强度较大，电流小于100A时电弧不稳，因而不适于焊接厚度小于1mm的薄板。A对B错
考题
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
考题
手弧焊收弧时，为防止产生弧坑裂纹应填满弧坑。
考题
焊接过程中应保证起弧和收弧处的质量，收弧时应将弧坑（）。多层多道焊接头应错开。
考题
埋弧焊不适宜用于1~2mm以下的薄板焊接，其原因是当电流强度小于100A时，电弧的稳定性差。
考题
焊接时反复断弧收尾法：适用薄板和大电流焊接。
考题
埋弧焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好，不适应焊接厚度小于（）的薄板。A、1mmB、1.5mmC、3mm
考题
电焊接头时应在弧坑前10毫米处引弧，电弧可以正常焊时略长些，然后将电弧移到接头弧坑处，填满弧坑后即向前正常焊接。
考题
钨极氩级焊熄弧时采用（）方法的目的是防止产生弧坑裂纹。A、电压衰减B、电压增加C、电流增加D、电流衰减
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
考题
在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。A、弧坑裂纹B、咬边C、未焊透D、烧穿
考题
弧坑裂纹是弧坑熔池凝固时产生的裂纹，位于焊道收弧处弧坑内，典型的弧坑裂纹在焊缝表面呈星形。
考题
焊接时，引弧处最容易产生（）。A、 夹杂B、 气孔C、 未焊透D、 弧坑裂纹
考题
埋弧焊电弧的电场强度较大，电流小于100A时电弧不稳，因而不适于焊接厚度小于1mm的薄板。
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
考题
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A
焊接电流过小B
焊接电流过大C
焊接速度过慢D
电弧过短
考题
判断题焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A
对B
错