考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
考题
焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣
考题
产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
装配间隙过小、坡口角度太小，易产生的缺陷是（）A、未焊透B、气孔C、凹坑D、烧穿
考题
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
考题
焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
考题
焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口（）。A、角度过大B、钝边过小C、角度过小D、间隙过大
考题
钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A、冷裂纹B、未焊透C、热裂纹D、夹钨
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
考题
在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。A、弧坑裂纹B、咬边C、未焊透D、烧穿
考题
埋弧焊时.（）焊缝容易产生气孔。A、焊丝直径太小B、焊剂未烘干C、坡口钝边太大
考题
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好
考题
焊接时，引弧处最容易产生（）。A、 夹杂B、 气孔C、 未焊透D、 弧坑裂纹
考题
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
考题
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
考题
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
考题
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A
焊接电流过小B
坡口间隙过大C
坡口纯边过小D
坡口未清理干净
考题
单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A
焊接电流过大B
坡口钝边过大C
组间间隙过小D
焊根清理不好
考题
单选题（）不是产生未焊透的原因。A
坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B
焊接电流太小C
焊接速度太快D
采用短弧焊