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题目内容
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单选题
堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的？（ ）
A
提高瓷的烧结强度
B
减少瓷烧结时的体积收缩
C
排除杂质
D
增加各瓷层之间的致密度
E
排除气泡
参考答案
参考解析
解析：
排出瓷粉中多余水分和混入的空气，从而增加瓷的致密度、减少烧结后的收缩、提高烧结后瓷的强度。
排出瓷粉中多余水分和混入的空气，从而增加瓷的致密度、减少烧结后的收缩、提高烧结后瓷的强度。
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考题
瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷
考题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是A．体瓷堆筑过多B．透明瓷堆筑过多C．透明瓷堆筑过少D．瓷粉烧结温度过低E．真空度不够
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
塑料排水带作为堆载预压地基处理竖向排水措施时，其井径比是指下列哪个 选项（ ）
A． 有效排水直径与排水带当量换算直径的比值
B． 排水带宽度与有效排水直径的比值
C． 排水带宽度与排水带间距的比值
D． 排水带间距与排水带厚度的比值
考题
某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（）A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题瓷粉堆筑的基本顺序是（ ）。A
体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉B
切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉C
遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉D
遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉E
透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能原因是（）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是（）。A
牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1／3B
牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1／2C
牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同D
牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的1.5倍E
牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的2倍
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能是下列哪项原因？（ ）A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题关于电渗降水施工，下列选项错误的是（）A
场地淤泥堆料表面要平整，由阳极向阴极的坡度为3%B
控制电极间距均匀布置C
在电渗排水过程中，遇到下雨天要用防雨布覆盖堆料，天晴时掀开防雨布D
电渗效果明显下降时，需重新更换阴极
考题
单选题下列陈述错误的是（）。A
真空预压必须设置竖向排水体，堆载预压可不设置竖向排水体B
真空预压处理范围内不允许有透水（气）层，堆载预压处理范围内可有C
真空预压加固土体过程中可使土体的总应力增加，堆载预压也可使总应力增加D
真空预压的膜下真空度应在650mmHg之上，堆载预压的总荷载可大于建筑物的重量
考题
单选题下列不符合堆码场地要求的是（）A
库内堆码，垛底需垫高B
库内堆码货垛应扣压墙基线和柱基线C
防止雨雪渗漏，棚内两侧或四周有排水沟D
露天堆垛，四周必须排水通畅
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