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中龋直接充填时,对牙髓刺激最大的材料是

A.聚羧酸水门汀
B.氧化锌丁香油糊剂
C.银汞合金
D.复合树脂
E.玻璃离子水门汀

参考答案

参考解析
解析:复合树脂固化过程可释放游离的单体,该物质对牙髓刺激较强。
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考题 深龋充填对牙髓刺激性最小的充填材料是A、银汞合金B、复合树脂C、磷酸锌水门汀D、硅水门汀E、聚羧酸锌水门汀

考题 患者因龋一次性银汞充填后,冷热刺激痛,无自发痛,查:充填物完好,叩诊(-),冷热测试同对照侧,但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底,重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底

考题 中龋直接充填时,对牙髓刺激最大的材料是A、聚羧酸锌水门汀B、氧化锌丁香油糊剂C、银汞合金D、复合树脂E、玻璃离子水门汀

考题 深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是A、银汞合金B、磷酸锌水门汀C、聚羧酸锌水门汀D、复合树脂E、玻璃离子水门汀

考题 深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是( )A.银汞合金B.复合树脂C.磷酸锌水门汀D.玻璃离子水门汀E.聚羧酸锌水门汀

考题 患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

考题 中龋直接充填时,下列哪项对牙髓刺激最大()A.聚羧酸水门汀B.氧化锌丁香油糊剂C.银汞合金D.复合树脂E.玻璃离子水门汀

考题 下列哪种情况,不是垫底的适应症()A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后,洞底不平者C.无髓牙在永久性修复材料充填前,用垫底方法作出基底D.充填材料对牙髓有刺激性时,可选用垫底材料阻隔刺激E.牙釉质龋时,垫底应薄些

考题 中龋直接充填时,对牙髓刺激最大的材料是A.聚羧酸水门汀B.氧化锌丁香油糊剂C.银汞合金D.复合树脂E.玻璃离子水门汀

考题 患者,女,28岁,5天前因左上第二磨牙龋坏,曾直接做银汞充填。充填后觉冷热刺激痛,并无自发痛。查:充填物完好,叩痛(-),冷测引起一过性痛。该患牙出现的问题是A、牙本质过敏症B、可复性牙髓炎C、急性牙髓炎D、慢性牙髓炎E、急性根尖炎其原因最可能为A、备洞刺激牙髓B、腐质未去净C、充填时未垫底D、术前诊断错误E、材料刺激牙髓该患牙的处理首选A、行脱敏治疗B、做安抚治疗C、做牙髓治疗D、垫底后充填E、改材料充填

考题 垫底的适应症有() A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后,洞底不平C.无髓牙在永久性修复材料充填前,形成洞形D.充填材料对牙髓有刺激性时,隔绝刺激E.釉质龋,薄层垫底

考题 患者因深龋直接银汞充填后1周出现冷热刺激痛。其原因最可能为 A.备洞时刺激牙髓 B.充填时未垫底 C.流电作用 D.诊断错误 E.充填材料刺激

考题 牙本质龋充填时,对牙髓刺激最大的材料是A.水门汀类 B.复合树脂 C.氧化锌丁香油糊剂 D.玻璃离子 E.银汞合金

考题 患者因深龋一次垫底银汞充填后1周出现自发痛,冷热痛持续,不能咬物。其原因最可能为()A、电流作用B、充填时未垫底C、备洞时刺激牙髓D、充填材料刺激E、诊断错误

考题 牙本质龋充填时,对牙髓刺激最大的材料是()A、水门汀类B、氧化锌丁香油糊剂C、银汞合金D、复合树脂E、玻璃离子

考题 单选题中龋直接充填时,下列哪项对牙髓刺激最大?(  )A 聚羧酸水门汀B 氧化锌丁香油糊剂C 银汞合金D 复合树脂E 玻璃离子水门汀

考题 单选题其原因最可能为(  )。A 备洞对牙髓刺激B 充填时垫底不良C 充填后电流作用D 充填前诊断错误E 充填材料的刺激

考题 单选题深龋充填时对牙髓刺激性最小的充填材料是(  )。A 银汞合金B 复合树脂C 磷酸锌水门汀D 玻璃离子水门汀E 聚羧酸锌水门汀

考题 单选题牙本质龋充填时,对牙髓刺激最大的材料是A 水门汀类B 氧化锌丁香油糊剂C 银汞合金D 复合树脂E 玻璃离子

考题 单选题其原因最可能是(  )。A 备洞对牙髓刺激B 充填后流电作用C 充填时垫底不良D 充填前诊断错误E 充填材料的刺激