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患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对
牙未见修复体
牙未见修复体该患牙处理应为
A.去旧充填物，重新垫底，银汞充填
B.开髓引流
C.观察
D.磨除咬合高点，观察
E.去旧充填物，改其他材料充填
A.去旧充填物，重新垫底，银汞充填
B.开髓引流
C.观察
D.磨除咬合高点，观察
E.去旧充填物，改其他材料充填
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考题
患者因左下后牙龋坏就诊，一次银汞充填完成治疗，治疗后咬物疼痛。检查：左下6远中邻合面充填体完好，边缘密合，表面有亮点，叩(-)，牙龈(-)，温度测无异常。该牙应如何处理A.磨除高点，调牙合观察B.去除原充填体，重新充填C.去除原充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚D.脱敏治疗E.开髓治疗
考题
患者左下后牙因龋洞一次完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：左下6近中邻合面银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩(-)，左上6全冠修复。该牙处理为A.观察B.调猞C.去旧充填体，重新银汞充填D.去旧充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚，症状消失后复合树脂充填E.脱敏治疗
考题
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患牙制备的窝洞为
A.Ⅰ类洞
B.Ⅱ类洞
C.Ⅲ类洞
D.Ⅳ类洞
E.Ⅴ类洞
考题
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患者的治疗方案为
A.充填+调磨悬突
B.充填+重新充填
C.安抚后充填+调磨悬突
D.安抚后充填+重新充填
E.牙髓治疗+重新充填
考题
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患牙的充填材料为
A.复合体
B.流动树脂
C.银汞合金
D.磷酸锌粘固粉
E.玻璃离子粘固粉
考题
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患牙应诊断为
A.中龋
B.深龋
C.慢性牙髓炎
D.急性牙髓炎
E.可复性牙髓炎
考题
患者左下后牙因深龋一次性完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩痛（-），患牙对（牙合）牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为A.观察
B.调（牙合）
C.去旧充填体，重新银汞充填
D.去旧充填体，垫底，复合树脂充填
E.脱敏治疗
考题
患者因左下后牙龋洞就诊，银汞充填治疗，治疗后出现咬合痛。临床检查发现左下第一磨牙远中邻面充填体完好，边缘密合，表面有亮点，牙龈(-)，温度测试无异常。最佳处理方案为A.磨除高点，调观察
B.去除原充填体，重新充填
C.去除原充填体，安抚
D.脱敏治疗
E.根管治疗
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括
A.去除原充填物探查
B.牙髓电测试
C.咬抬检查
D.根尖片
E.牙周探诊
考题
患者右上后牙因龋充填后3个月，咬合不适，无冷热痛。检查：银汞合金充填体相连接，不能分开，且有悬突，牙龋乳头红肿，探出血，叩痛(±)，冷(－)该牙的最佳处理为
A.去除旧充填体，同时充填
B.去除旧充填体，分别重新充填
C.调牙合
D.去除其中之一充填体，重新充填
E.用钻将两充填分开
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为
A.流电作用
B.充填时未垫底
C.牙龈乳头炎
D.咬冶高点
E.急性根尖周炎
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（）。A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
患者右下后牙因龋洞一次完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：左下6银汞合金充填物好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩（-），左下6全冠修复。该牙处理为（）A、观察B、调C、去旧充填体，重新银汞充填D、去旧充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚，症状消失后复合树脂充填E、脱敏治疗
考题
患者左下后牙因深龋一次性完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩痛（-），患牙对（牙合）牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为（）A、观察B、调（牙合）C、去旧充填体，重新银汞充填D、去旧充填体，垫底，复合树脂充填E、脱敏治疗
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为（）A、牙龈乳头炎B、充填时未垫底C、流电作用D、咬冶高点E、急性根尖周炎
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为（）A、牙龈乳头炎B、急性上颌窦类C、急性根尖炎D、急性牙髓炎E、以上皆是
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛处理应为（）。A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
患者因左下后牙龋坏就诊，一次银汞充填完成治疗，治疗后咬物疼痛。检查左下6远中邻充填体完好，边缘密合，表面有亮点，叩（-），牙龈（-），温度测无异常。该牙应如何处理（）A、磨除高点，调合观察B、去除原充填体，重新充填C、去除原充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚D、脱敏治疗E、开髓治疗
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为（）。A、观察B、磨除咬合高点，观察C、去旧充填物，改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物，重新垫底，银汞充填
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为（）。A
观察B
磨除咬合高点，观察C
去旧充填物，改其他材料充填D
开髓引流E
去旧充填物，重新垫底，银汞充填
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括（）A
根尖片B
咬抬检查C
牙周探诊D
去除原充填物探查E
牙髓电测试
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。处理应为（）。A
观察B
脱敏C
去旧充填体，重新垫底充填D
牙髓治疗E
去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为（）A
牙龈乳头炎B
急性上颌窦类C
急性根尖炎D
急性牙髓炎E
以上皆是
考题
单选题患者右下后牙因龋洞一次完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：左下6银汞合金充填物好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩(-)，左下6全冠修复。该牙处理为（ ）A
观察B
调C
去旧充填体，重新银汞充填D
去旧充填体，氧化锌丁香油糊剂安抚，症状消失后复合树脂充填E
脱敏治疗
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为（）。A
牙龈乳头炎B
充填时未垫底C
流电作用D
咬冶高点E
急性根尖周炎
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
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