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患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为（）
- A、牙龈乳头炎
- B、充填时未垫底
- C、流电作用
- D、咬冶高点
- E、急性根尖周炎
参考答案
更多 “患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为（）A、牙龈乳头炎B、充填时未垫底C、流电作用D、咬冶高点E、急性根尖周炎” 相关考题
考题
患者因龋一次性银汞充填后，冷热刺激痛，无自发痛，查：充填物完好，叩诊（－），冷热测试同对照侧，但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底，重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
患者2个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊(+)，充填体下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为牙间乳头炎。其最可能的原因是A．充填未垫底B．充填体高点C．充填体折断D．充填时软龋未去尽E．充填体悬突
考题
患者3个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊(+)，探充填体龋缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是A．充填未垫底B．充填体高点C．充填体折断D．充填体松脱E．充填体悬突
考题
患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞，嵌塞后引起疼痛，冷刺激偶有不适，要求治疗。检查见龋深，去腐质后未探及穿髓孔，叩痛(±)，冷测同对照牙，探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常，近中邻面可及悬突，叩痛(±)，冷测同对照牙。患者的治疗方案为
A.充填+调磨悬突
B.充填+重新充填
C.安抚后充填+调磨悬突
D.安抚后充填+重新充填
E.牙髓治疗+重新充填
考题
患者左下后牙因深龋一次性完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩痛（-），患牙对（牙合）牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为A.观察
B.调（牙合）
C.去旧充填体，重新银汞充填
D.去旧充填体，垫底，复合树脂充填
E.脱敏治疗
考题
患者男性，34岁，双侧后牙接触时疼痛不适，一过性疼痛。查体：右侧上后牙见多个银汞充填体，下后牙见金属全冠修复其原因最可能为
A.牙髓炎
B.充填时未垫底
C.咬合高点
D.急性根尖周炎
E.流电作用
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为
A.牙龈乳头炎
B.急性上颌窦类
C.急性牙髓炎
D.急性根尖炎
E.以上皆是
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛最可能的原因是
A.充填体高点
B.备洞时刺激牙髓
C.充填体悬突
D.充填时未垫底
E.流电作用
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括
A.去除原充填物探查
B.牙髓电测试
C.咬抬检查
D.根尖片
E.牙周探诊
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为
A.流电作用
B.充填时未垫底
C.牙龈乳头炎
D.咬冶高点
E.急性根尖周炎
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩(+)，垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷(一)，松(一)，未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为
A.去旧充填物，重新垫底，银汞充填
B.开髓引流
C.观察
D.磨除咬合高点，观察
E.去旧充填物，改其他材料充填
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者左下后牙因深龋一次性完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩痛（-），患牙对（牙合）牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为（）A、观察B、调（牙合）C、去旧充填体，重新银汞充填D、去旧充填体，垫底，复合树脂充填E、脱敏治疗
考题
患者男性，34岁，双侧后牙接触时疼痛不适，一过性疼痛。查体：右侧上后牙见多个银汞充填体，下后牙见金属全冠修复其原因最可能为（）A、咬合高点B、充填时未垫底C、流电作用D、牙髓炎E、急性根尖周炎
考题
患者3个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊（+），探充填体龈缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是（）A、充填未垫底B、充填体高点C、充填体松脱D、充填体折断E、充填体悬突
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为（）。A、牙龈乳头炎B、急性上颌窦类C、急性根尖炎D、急性牙髓炎E、以上皆是
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为（）。A、观察B、磨除咬合高点，观察C、去旧充填物，改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物，重新垫底，银汞充填
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括（）。A、根尖片B、咬抬检查C、牙周探诊D、去除原充填物探查E、牙髓电测试
考题
单选题患者3个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊（+），探充填体龋缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因为（ ）。A
充填体高点B
充填未垫底C
充填体折断D
充填体松脱E
充填体悬突
考题
单选题患者3月前，因上后牙龋坏去医院做复面充洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊（+），充填体下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是（ ）。A
充填未垫底B
充填体高点C
充填体折断D
充填体松脱E
充填体悬突
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体从患者的病史及查体分析，原因最可能为（）。A
牙龈乳头炎B
充填时未垫底C
流电作用D
咬冶高点E
急性根尖周炎
考题
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
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