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扩散焊接头的主要缺陷是()界面处局部有微孔及残余变形,还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。

  • A、咬边
  • B、未熔合
  • C、焊瘤
  • D、未焊透

参考答案

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考题 T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。 A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

考题 常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。 () 此题为判断题(对,错)。

考题 二氧化碳保护焊焊接缺陷有裂纹、咬边、焊瘤、未焊透、气孔等,对质量影响最大的缺陷是咬边。() 此题为判断题(对,错)。

考题 常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透

考题 焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A、a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B、b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C、c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D、d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 焊缝缺陷包括()。A、裂纹B、气孔、固体夹渣C、未熔合和未焊透D、咬边和焊瘤E、蝉缝外观不符合夏求

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱,容易()。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹

考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 产生应力集中的缺陷是()A、未焊透B、咬边C、裂纹D、未熔合

考题 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。

考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。

考题 焊缝中常见的缺陷是()。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

考题 下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边

考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、

考题 焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A 对B 错

考题 判断题常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。A 对B 错

考题 单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A 裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透C 弧坑、咬边、未焊透、裂纹D 气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

考题 单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()A A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、

考题 多选题产生应力集中的缺陷是()A未焊透B咬边C裂纹D未熔合

考题 单选题下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A 裂纹B 未焊透C 未熔合D 咬边

考题 单选题扩散焊接头的主要缺陷是()界面处局部有微孔及残余变形,还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A 咬边B 未熔合C 焊瘤D 未焊透

考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 判断题咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。A 对B 错

考题 填空题焊缝的缺陷主要有裂纹 、未焊透、()、气孔 、咬边和焊瘤等几种。