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扩散焊接头界面处有徽孔界面处有微孔产生的原因是（）

  • A、表面粗糙不平
  • B、压力不足
  • C、焊接时间短
  • D、真空度低

参考答案

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考题 散焊接头产生为焊透的原因有（）A、焊接温度低B、压力不足C、焊接时间短D、真空度低
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考题 扩散焊接头的主要缺陷是（）界面处局部有微孔及残余变形，还有可能会出现裂纹、错位等缺陷。A、咬边B、未熔合C、焊瘤D、未焊透
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