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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

  • A、多余
  • B、残留
  • C、碰焊短接
  • D、飞硒

参考答案

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考题 整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。 A.元器件B.各螺丝C.集成块D.连接线
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考题 焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒
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考题 在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 A.漏装B.插错C.装反D.损坏
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考题 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
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考题 拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
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考题 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 对运行中的触电保护器，进行检查试验的内容有（） 等。A、动作是否灵敏可靠（动作电流和动作时间）B、密封及清洁状况C、外壳有无损坏，接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等。D、位置是否偏转
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考题 对运行中的漏电保护器，进行检查试验的内容有（）。A、动作特性是否变化（动作电流和动作时间）B、接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等C、密封及清洁状况D、外壳有无损坏
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考题 焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是
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考题 防水板的铺设，目测及质量检查，主要检查哪些内容（）A、检查防水板有无烤焦、焊穿、假焊和漏焊B、检查焊缝宽度是否符合设计要求C、检查焊缝是否均匀连续，表面平整光滑，有无波形断面
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考题 整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。A、元器件B、各螺丝C、集成块D、连接线
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 多选题对运行中的漏电保护器，进行检查试验的内容有（）。A动作特性是否变化（动作电流和动作时间）B接线端子有无松动和发热，接线有无断裂和碰线等C密封及清洁状况D外壳有无损坏
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