网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
参考答案
更多 “再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。” 相关考题
考题
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。
A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
考题
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
考题
单选题可清除焊件表面氧化物的是（）A
焊媒B
焊料C
焊件D
假焊E
流焊
热门标签
最新试卷