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MTK射频IC通常采用()封装
参考答案
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考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
非接触式 IC 卡又称射频卡,由IC卡芯片、感应天线组成,封装在一个标准的 PVC卡片内,芯片及天线无任何外露部分,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。()
此题为判断题(对,错)。
考题
非接触式IC卡的定义是:又称射频卡,是最近几年发展起来的一项新技术,它成功地将()和()结合起来,解决了()与()这一难题,是电子器件领域的一大突破。A、射频RP识别技术、IC卡技术、无线传输能量、视频读写B、射频RF识别技术、IC卡技术、无线传输能量、无线读写C、射频RF识别技术、IC卡技术、无线传输能量、视频读写D、射频RP识别技术、IC卡技术、无线传输能量、无线读写
考题
单选题目前校园卡采用的类型很多,其中最为准确可靠、功能强大的是()A
条码卡B
磁卡C
非接触式IC卡(射频IC卡)D
接触式IC卡
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