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名词解释:MSTP(),GFP(),MPLS(),RPR()。


参考答案

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考题 MSTP中利用()协议,在进行链路容量调整之前,收发双方需要交换()信息,然后才能传送净荷。 A、GFP、同步B、HDLC、定位C、LCAS、控制D、IP、路由

考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP

考题 IPSecVPN、MPLS专线、MSTP专线每种接入方式均可与互联网接入不可以同时使用() 此题为判断题(对,错)。

考题 下列关于RPR技术的描述中,错误的是( )。A.RPR与FDDI一样使用双环结构B.在RPR环中,源节点向目的节点成功发出的数据帧要由目的节点从环中收回C.RPR环中每一个节点都执行MPLS公平算法D.RPR环能够在50ms内实现自愈

考题 GFP常用封装方式() A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E

考题 Inwhichthreenetworktechnologiesistrafficshapingusedtopreventandmanagecongestion?() A.AsynchronousTransferMode(ATM)B.data-linkswitching(DLSw)C.RouteProcessorRedundancy(RPR)D.FrameRelay(FR)E.MetroEthernetF.MultiprotocolLabelSwitching(MPLS)

考题 下面哪个技术不属于专用故障检测技术() A.BFDB.APSC.RPR OAMD.MPLS OAM

考题 以下()技术实现了MSTP的动态带宽调整。 A.LAPSB.MPLSC.LCASD.RPR

考题 关于MSTP的说法,哪个是错误的:()A、华为最早提出RPR的概念B、2000年北展华为首次推出MSTP的概念C、华为最早出现ATM OVER SDH规模商用D、华为最早推出IP OVER SDH

考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()A、GFP;B、MPLS;C、PPP;D、LAPS;

考题 MSTP最常用的封装协议是()A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP

考题 下列描述GFP协议正确的是()A、支持统计复用B、支持逻辑环形组网C、支持带内OAM(操作运维管理)D、提供为RPR定做的环形帧,将RPR头部作为GFP的扩展头部E、存在开销占用大,封装效率低的缺点

考题 下列关于RPR技术的描述中,错误的是()。A、RPR与FDDl一样使用双环结构B、在RPR环中,源节点向目的节点成功发出的数据帧要由目的节点从环中收回C、RPR环中每一个节点都执行MPLS公平算法D、RPR环能够在50ms内实现自愈

考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。A、PPPB、ATM的MAC层映射C、LAPSD、GFP

考题 GFP常用封装方式()A、GFP-TB、GFP-PC、GFP-FD、GFP-E

考题 MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指()A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议

考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是()。A、通用成帧规程(GFP)B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程(LAPS)D、点到点PPP协议

考题 简述内嵌式RPR的MSTP特点。

考题 MSTP产品使用的以太网封装协议有()。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP

考题 IP网络主流技术有哪些?()A、路由集群技术B、城域以太网技术C、RPR技术D、MSTP技术

考题 以下哪种描述不能体现1350OMS-PKT中Link over TDM内的协议堆栈情况?()A、Data/EthernetB、Data/Etnernet/GFP/SDHC、Data/Ethernet/MPLS/EthernetD、Data/Ethernet/MPLS/SDH

考题 在MSTP关键技术中,在()和SDH间引入智能适配层。A、EthernetB、WDMC、MPLSD、RPR

考题 以下()技术实现了MSTP的动态带宽调整。A、LAPSB、MPLSC、LCASD、RPR

考题 以下描述错误的是()。A、MPLS:多协议标记交换B、MSTP中也可内嵌RPR技术C、RPRz弹性分组环D、MSTP中以太网透传技术较以太网二层交换技术更为高级

考题 名词解释题GreenFluorescent Protein, GFP (绿色荧光蛋白)

考题 多选题下列描述GFP协议正确的是()A支持统计复用B支持逻辑环形组网C支持带内OAM(操作运维管理)D提供为RPR定做的环形帧,将RPR头部作为GFP的扩展头部E存在开销占用大,封装效率低的缺点

考题 问答题简述内嵌式RPR的MSTP特点。