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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

  • A、GFP；
  • B、MPLS；
  • C、PPP；
  • D、LAPS；

参考答案

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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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考题 进行以太网业务传送时,不同厂商设备混合对接采用的封装协议为() A.GFPB.PPPC.HDLCD.LAPS
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考题 OTN有两种方式来支持以太网业务:一种是通过GFP适配数据业务;一种是采用OTN帧将以太网封装到OTN中。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 在传输网络承载数据业务方面，华为光网络最早做到如下几点，正确的是（）A、最早完整提出了MSTP的概念B、最早实现ATM over SDH的规模商用C、最早提出了RPR的技术体制D、最早实现了以太网over SDH的规模商用
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考题 MSTP设备对数据业务进行封装，可采用（）A、GFPB、PPPC、ML-PPPD、LAPS
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考题 华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）A、GFPB、PPPC、LAPSD、ML-PPP
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考题 下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 MSTP最常用的封装协议是（）A、PPPB、ML-PPPC、LAPSD、GFP
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考题 MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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考题 MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
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考题 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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考题 FCoE协议是指将FC协议封装到TCP/IP协议包中，在以太网上传输。
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考题 MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议
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考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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考题 进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）A、PPPB、HDLCC、LAPSD、GFP
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考题 MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。A、ML-PPPB、LAPSC、HDLCD、OSPFE、GFP
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考题 GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
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考题 以下描述错误的是（）。A、MPLS：多协议标记交换B、MSTP中也可内嵌RPR技术C、RPRz弹性分组环D、MSTP中以太网透传技术较以太网二层交换技术更为高级
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
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考题 填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 判断题MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。A 对B 错
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考题 单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A 通用成帧规程（GFP）B HDLC帧结构C SDH链路接入规程（LAPS）D 点到点PPP协议
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考题 填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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