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需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时，焊点应光滑，无假焊、错焊、漏焊，无短路，芯线露铜应小于（）mm。

  • A、1
  • B、2
  • C、3
  • D、4

参考答案

更多 “需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时，焊点应光滑，无假焊、错焊、漏焊，无短路，芯线露铜应小于（）mm。A、1B、2C、3D、4” 相关考题
考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
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考题 在组合侧面焊线时,用焊锡膏可以使线焊得更牢,焊点更光滑。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错
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考题 对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
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考题 对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
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考题 对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
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考题 对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。
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考题 在有孔端子上焊线时，应一面有锡，并要（）眼孔。
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考题 钩焊点的拆焊，烙铁头（）。A、放在焊点上边B、放在焊点的下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
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考题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
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考题 关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
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考题 在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
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考题 对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
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考题 （）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊A、堆焊B、拖焊C、加焊锡丝助焊的点焊D、不加焊锡丝助焊的点焊
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考题 当需要烙铁往设备端子板的缎子上焊线时，芯线露铜应小于（）毫米。A、1B、2C、3D、5
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考题 端子连接为焊接方式，焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于（）毫米.A、1B、2C、3D、4
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考题 需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时，应注意（）A、焊点应光滑B、无假焊C、错焊D、漏焊E、无短路F、芯线露铜应小于3mm
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考题 正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
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考题 根据《中国移动TD-LTE无线子系统工程验收规范》，焊线不得出现活头、假焊、漏焊、错焊、混线等，芯线与端子紧密贴合。焊点不带尖、无瘤形，不得烫伤芯线绝缘层，露铜≤（）。A、1毫米B、2毫米C、3毫米D、4毫米
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考题 焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
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考题 烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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考题 判断题对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A 对B 错
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考题 判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A 对B 错
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考题 多选题电缆成端的基本要求包括（　）。A焊接时应使用焊油，焊好后用酒精擦洗干净B焊点应端正、光滑、无虚焊C采用绕线的应使用绕线枪D采用卡线的应使用卡线钳E卡线时卡线钳垂直于接线端子
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考题 判断题对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A 对B 错
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考题 单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板
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