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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

  • A、集中拆焊法
  • B、分点拆焊法
  • C、拆一半再拆一半
  • D、用烙铁撬

参考答案

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考题 单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板

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考题 填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

考题 单选题为了不损坏元器件,拆焊时采用()。A 长时加热法B 剪元件引线C 间隔加热D 短时间加热

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考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔