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焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

  • A、1秒内
  • B、2秒内
  • C、3秒内
  • D、4秒内

参考答案

更多 “焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。A、1秒内B、2秒内C、3秒内D、4秒内” 相关考题
考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
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考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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考题 焊接点区域加温时,一般元器件的焊接时间为3秒,场效应管、MOS等电路等控制在(),接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。 A.1秒内B.2秒内C.3秒内D.4秒内
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考题 结型场效应管的类型有()。 A.N沟道结型场效应管B.P沟道结型场效应管C.N沟道增强型MOS管D.P沟道增强型MOS管E.N沟道耗尽型MOS管F.P沟道耗尽型MOS管
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考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
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考题 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
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考题 铝及铝合金焊接时，焊前应（）。A、降温B、加温C、清理D、防锈
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考题 用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
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考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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考题 搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将焊件加温。
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考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
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考题 车身焊接时应严格控制加热温度和区域，采用（）和提高焊接速度，防止金属氧化。A、迅速加温B、缓慢加温C、逐步加温
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考题 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
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考题 （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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考题 结型场效应管的类型有（）。A、N沟道结型场效应管B、P沟道结型场效应管C、N沟道增强型MOS管D、P沟道增强型MOS管E、N沟道耗尽型MOS管F、P沟道耗尽型MOS管
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考题 场效应管的类型有（）。A、结型场效应管B、绝缘栅型场效应管C、N沟道增强型MOS管D、P沟道增强型MOS管E、N沟道耗尽型MOS管F、P沟道耗尽型MOS管
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考题 衬底为N型硅片的MOS管就是N沟道MOS场效应管。
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考题 MOS场效应管的输入电流为（）。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 单选题车身焊接时应严格控制加热温度和区域，采用（）和提高焊接速度，防止金属氧化。A 迅速加温B 缓慢加温C 逐步加温
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考题 单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A 引脚B 引脚或导线C 引脚和导线D 导线
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考题 单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A 弧形B 钩形C 角形D 锥形
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考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错
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