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下面的光纤连接描述哪些是正确的(）
- A、业务－OTUG－OMU－OBA－线路ODF
- B、调度ODF－OTUG－OMU－SDMT－线路ODF
- C、线路ODF－OLA－SDMR－线路ODF
- D、线路ODF－OPA－OAD－SDMT－线路ODF
- E、线路ODF－OPA－OSCT
参考答案
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考题
综合布线系统中，光缆芯线终接应符合下列要求中的哪些选项()。A.采用光纤连接盘对光纤进行连接、保护，在连接盘中光纤的弯曲半径应符合安装工艺要求B.光纤熔接处应加以保护和固定C.光纤连接盘面板应有标志D.光纤的连接损耗不能大于1dBE.光纤的连接损耗不能大于5dB
考题
下面的光纤连接描述哪些是正确的( )
A.线路ODF-OPA-OSCTB.调度ODF-OTUG-OMU-SDMT-线路ODFC.线路ODF-OPA-OAD-SDMT-线路ODFD.业务-OTUG-OMU-OBA-线路ODF E.线路ODF-OLA-SDMR-线路ODF
考题
T2000V2R1新增虚拟光纤，以下对虚拟光纤描述正确的是（）。A、虚拟光纤是指SDH设备与DWDM设备之间的光纤连接B、虚拟光纤在网管拓扑图上是不可见的C、虚拟光纤在网管拓扑图上是可见的D、虚拟光纤在网管拓扑图上是否可见是可以在创建该光纤的过程中设定，默认是不可见
考题
下面有关光缆成端端接的描述，不正确的是（）。A、制作光缆成端普遍采用的方法是熔接法B、所谓光纤拼接就是将两段光缆中的光纤永久性地连接起来C、光纤端接与拼接不同，属非永久性的光纤互连，又称光纤活结D、光纤互连的光能量损耗比交叉连接大
考题
以下描述最完整的是（）A、光缆接续包括缆内光纤、铜导线的连接B、光缆接续包括缆内铜导线和光缆外护套的连接C、光缆接续包括缆内光纤、铜导线和光缆外护套的连接D、光缆接续仅指光缆内的光纤连接
考题
综合布线系统中，光缆芯线终接应符合下列要求中的哪些选项：（）A、采用光纤连接盘对光纤进行连接、保护，在连接盘中光纤的弯曲半径应符合安装工艺要求B、光纤熔接处应加以保护和固定C、光纤连接盘面板应有标志D、光纤的连接损耗不能大于1dBE、光纤的连接损耗不能大于5dB
考题
对于波分设备而言，光纤端面的质量会直接影响光通信质量，所以系列做法正确的是（）。A、当更换机盘时，将盘上的连接尾纤拔出后置于一边，更换完毕，直接将尾纤插入机盘；B、光纤端面的清洁处理用干净柔软的布清洁；C、FC/PC型的活动光连接头决不能拧得太紧，否则光纤端面极易受伤；D、光放大盘上的输入、输出光纤可以随意插拔。
考题
多选题OTN系统进行子网交叉，需要完成诸多准备工作，以下关于子网交叉前期准备工作描述正确的是（）A在devcfg界面下，正确完成端口配置和结构配置拓扑连接B在网元交叉界面下，正确完成各OTU波长配置C在网元交叉界面下，正确完成网元管理节点配置D在网元交叉界面下，正确完成所有光纤连接配置
考题
单选题下面有关光缆成端端接的描述，不正确的是（）。A
制作光缆成端普遍采用的方法是熔接法B
所谓光纤拼接就是将两段光缆中的光纤永久性地连接起来C
光纤端接与拼接不同，属非永久性的光纤互连，又称光纤活结D
光纤互连的光能量损耗比交叉连接大
考题
单选题下列关于综合布线系统的描述中，错误的是（ ）。A
STP比UTP的成本高B
对高速率终端可采用光纤直接到桌面的方案C
建筑群子系统之间一般用双绞线连接D
多介质插座用来连接铜缆和光纤
考题
问答题光纤的连接损耗有哪些？如何降低连接损耗？
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