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当半导体表面的温度升高时，其导电性能（）。

  • A、减弱
  • B、不变
  • C、增强
  • D、为零

参考答案

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考题 纯净半导体的温度升高时，则半导体的导电性增强。此题为判断题(对，错)。
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考题 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
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考题 当温度升高时，半导体的电阻将（）。
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考题 当温度升高时，半导体的电阻将（）。A、增大B、减小C、不变
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考题 当温度升高时，导体导电性能（）。A、降低B、不变C、升高D、无法确定
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考题 半导体材料具有以下特性（）。 （1）在常温下具有明显的导电性能（2）当温度升高时，电阻将降低（3）不同部位的导电性能极不均匀A、（1）（2）B、（1）（3）C、（2）（3）D、（1）（2）（3）
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考题 PN结是半导体的基本结构单元，其基本特性是（）：即当外加电压极性不同时，PN结表现出截然不同的导电性能。A、双向导电性B、单向导电性C、电阻特性D、温度特性
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考题 当有光线照射半导体时，其导电性能（）。A、增强B、减弱C、不变D、为零
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考题 半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
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考题 纯净半导体的温度升高时，半导体的导电性增强。
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考题 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
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考题 单选题PN结是半导体的基本结构单元，其基本特性是（）：即当外加电压极性不同时，PN结表现出截然不同的导电性能。A 双向导电性B 单向导电性C 电阻特性D 温度特性
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考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A 升高／升高B 降低／降低C 升高／降低D 降低／升高
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考题 填空题当温度升高时，半导体的电阻将（）。
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考题 单选题半导体材料具有以下特性（）。 （1）在常温下具有明显的导电性能（2）当温度升高时，电阻将降低（3）不同部位的导电性能极不均匀A （1）（2）B （1）（3）C （2）（3）D （1）（2）（3）
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考题 单选题当有光线照射半导体时，其导电性能（）。A 增强B 减弱C 不变D 为零
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