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半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。

  • A、保持不变
  • B、而减弱
  • C、而增高

参考答案

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考题 关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
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考题 半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
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考题 利用半导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件是( )。 A. 光敏电阻B. 热敏电阻C. 磁敏电阻D. 力敏电阻
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考题 纯净的半导体是室温下几乎是不导电的,又称本征半导体。但如果给本征半导体掺入微量杂质、加热提高温度或在光照等物理作用下,半导体的导电能力将大大增强,从而变成导体,这就是半导体的导电特性。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 影响半导体导电性能的主要因素是()。 A.压力B.随温度的上升，半导体的电阻率增大C.光照可以使导电能力减弱D.杂质
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考题 半导体的导电能力随着温度的升高而 增加 。
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考题 金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
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考题 纯净半导体的温度升高时，则半导体的导电性增强。此题为判断题(对，错)。
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考题 半导体的导电率具有负温度特性，也就是说，半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对，错)。
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考题 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
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考题 整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
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考题 半导体热敏电阻的阻值具有随温度升高而（）的特性，具有（）的温度系数。
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考题 电子体温计通过流过感温头的电流来反映人的体温，感温头用半导体制成，其利用了半导体（）A、良好的导电特性B、良好的绝缘特性C、电阻随温度变化而变化的特性D、电阻随光照变化而变化的特性
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考题 半导体热敏电阻的电阻值随着温度的升高而升高。
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考题 半导体材料具有以下特性（）。 （1）在常温下具有明显的导电性能（2）当温度升高时，电阻将降低（3）不同部位的导电性能极不均匀A、（1）（2）B、（1）（3）C、（2）（3）D、（1）（2）（3）
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考题 当半导体表面的温度升高时，其导电性能（）。A、减弱B、不变C、增强D、为零
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考题 影响半导体导电性能的主要因素是（）。 A、压力B、随温度的上升，半导体的电阻率增大C、光照可以使导电能力减弱D、杂质
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考题 半导体的热敏性是指半导体的导热性能好，如热敏电阻等。
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考题 正温度系数（PTC）型热敏电阻，特性曲线随温度升高也增大，其色标记为白色，负温度系数（NTC）型半导体热敏电阻是应用最广泛的热敏电阻之一，其色标记为绿色。
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考题 半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
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考题 纯净半导体的温度升高时，半导体的导电性增强。
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考题 判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A 对B 错
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考题 判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数A 对B 错
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考题 单选题影响半导体导电性能的主要因素是（）。A 压力B 随温度的上升，半导体的电阻率增大C 光照可以使导电能力减弱D 杂质
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考题 单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A 升高／升高B 降低／降低C 升高／降低D 降低／升高
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考题 单选题关于半导体测温元件说法正确的是（）。A 半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C 不能制作成接触型D 半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
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考题 单选题半导体材料具有以下特性（）。 （1）在常温下具有明显的导电性能（2）当温度升高时，电阻将降低（3）不同部位的导电性能极不均匀A （1）（2）B （1）（3）C （2）（3）D （1）（2）（3）
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