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使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的扫查密度。


参考答案

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考题 仅有3.5MHz线阵探头,扫查甲状腺的补救方法为A、变换体位扫查B、多涂耦合剂C、在探头与甲状腺之间加一个水囊D、提高总增益,改变图像亮度E、增加图像对比度

考题 板厚100mm以上窄间隙焊缝的超声检验中,为探测边缘未熔合缺陷,最有效的扫查方式是()A、斜平行扫查B、串列扫查C、双晶斜探头前后扫查D、交叉扫查

考题 用于现场焊缝的扫查装置应能对轨头和轨底两部位进行()扫查,能对轨腰部位进行K型扫查或串列式扫查。

考题 焊缝探伤时,斜探头的基本扫查方式有锯齿形扫查、左右扫查、()、转角扫查、环绕扫查、平行斜平行扫查及交叉扫查、串列式扫查等。

考题 TB/T2658.21—2007标准规定,焊缝轨腰部位双探头探伤时,K型扫查其灵敏度如何校准?

考题 焊缝探伤扫查轨脚五区时,K2.5探头()纵向移动进行扫查。A、向外偏15°B、偏角为0°C、向外偏8°D、向外偏10°

考题 使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的()。

考题 使用单探头对焊缝探伤时如何进行扫查?

考题 探头晶片尺寸大,辐射的超声波能量(),探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。A、增加B、减小C、不变

考题 焊缝探伤扫查轨脚二区时,K2.5探头()纵向移动进行扫查。A、向外偏15°B、偏角为0°C、向外偏8°D、向外偏10°

考题 钢轨焊缝用的扫查装置,当使用阵列式组合探头对钢轨焊缝进行分段扫查时,扫查间隔应不大于()。A、15mmB、20mmC、25mmD、30mm

考题 焊缝探伤扫查轨脚五区时,K2.5探头向外偏10°纵向移动进行扫查。

考题 偏角扫查方式是使用单斜探头横波检测焊缝的基本扫查方法之一。

考题 TB/T2658.21—2007规定,对钢轨焊缝轨底部位用双探头K型扫查时,灵敏度如何校准?

考题 在役焊缝双探头法宜用()探头从轨头踏面对轨腰进行串列式扫查。A、K1B、K2C、K3D、K0.8~K1

考题 使用K型扫查阵列式探头探测焊缝,增加发收晶片数量主要是为了提高()。A、探伤灵敏度B、扫查密度C、定位精度D、定量精度

考题 单选题探头晶片尺寸大,辐射的超声波能量(),探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。A 增加B 减小C 不变

考题 判断题偏角扫查方式是使用单斜探头横波检测焊缝的基本扫查方法之一。A 对B 错

考题 填空题焊缝探伤时,斜探头的基本扫查方式有锯齿形扫查、左右扫查、()、转角扫查、环绕扫查、平行斜平行扫查及交叉扫查、串列式扫查等。

考题 单选题使用K型扫查阵列式探头探测焊缝,增加发收晶片数量主要是为了提高()。A 探伤灵敏度B 扫查密度C 定位精度D 定量精度

考题 填空题用于现场焊缝的扫查装置应能对轨头和轨底两部位进行()扫查,能对轨腰部位进行K型扫查或串列式扫查。

考题 问答题TB/T2658.21—2007规定,对钢轨焊缝轨底部位用双探头K型扫查时,灵敏度如何校准?

考题 判断题焊缝探伤扫查轨脚五区时,K2.5探头向外偏15°纵向移动进行扫查。A 对B 错

考题 单选题在役焊缝双探头法宜用()探头从轨头踏面对轨腰进行串列式扫查。A K1B K2C K3D K0.8~K1

考题 问答题使用单探头对焊缝探伤时如何进行扫查?

考题 判断题使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的扫查密度。A 对B 错

考题 填空题使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的()。