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电子束焊接时，高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是（）

  • A、感应
  • B、辐射
  • C、撞击

参考答案

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考题 利用加速和聚集的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法是（）。 A.电弧焊 B.等离子弧焊 C.激光焊 D.电子束焊
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考题 电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多。A对B错
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考题 电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错
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考题 电子束焊是指在真空环境下，利用汇聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使金属熔合的一种焊接方法。A对B错
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考题 电子束焊接属于高能束流焊接，它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空（必须是真空）的焊件所产生的热能进行焊接的方法。A对B错
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考题 硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A、高能X（γ）射线与低能X射线B、高能X（γ）射线与电子束C、低能X射线与电子束D、高能X射线E、低能X射线
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考题 真空电子束焊时，要严格检查真空的一切缝隙是否密闭，防止逸出：（）A、X射线B、Y射线C、p射线
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考题 与电子束焊相比，激光焊最大的特点是，激光焊（）A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板
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考题 由于焊缝的热影响区小，电子束焊可焊接紧靠热敏感性材料的零件。
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考题 电子束焊是指在真空环境下，利用汇聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使金属熔合的一种焊接方法。
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考题 直线加速器产生高能电子束、高能X线和γ射线。
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考题 电子束焊是利用加速和聚焦的电子束轰击焊件，（）进行焊接的方法。A、产生热能B、产生电场C、冲击压迫D、高频振荡
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考题 非真空电子束焊接时，其电子束是在大气条件下产生的。
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考题 下列关于电子束焊接的说法错误的是（）A、电子束焊接是高能束流焊接的一种B、匙孔是电子束焊接中特有的现象C、电子束可以焊接绝大多数金属材料D、电子束流是从电子枪中产生的
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考题 下列焊接方法中适宜对加工高精度零件焊接的有（）A、钎焊B、电子束焊C、气焊
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考题 电子束焊接属于高能束流焊接，它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空（必须是真空）的焊件所产生的热能进行焊接的方法。
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考题 电子束焊在实际应用中以真空电子束焊接居多。
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考题 可以实现厚度在微米级工件焊接的焊接技术是（）A、电子束焊接B、组焊射流焊接C、超声焊D、激光焊
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考题 电子束焊接时产生下列哪种射线（）A、γ射线B、X射线C、紫外线D、超声波
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考题 电子束焊是利用高速运动的（）作为热源。A、电流热B、电阻热C、电弧热D、电子流
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考题 判断题电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A 对B 错
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考题 判断题电子束焊接属于高能束流焊接，它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空（必须是真空）的焊件所产生的热能进行焊接的方法。A 对B 错
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考题 单选题硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A 高能X（γ）射线与低能X射线B 高能X（γ）射线与电子束C 低能X射线与电子束D 高能X射线E 低能X射线
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考题 填空题当高速的电子束轰击金属靶会产生两类X射线，它们是（）和（），其中在X射线粉末衍射中采用的是（）。
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考题 单选题关于电子束CT和非螺旋CT的叙述，错误的是（）A 电子束CT是基于电子束偏转技术产生X线B 电子束CT并非使用通常的X线球管C 电子束扫描过程中有扫描机架的机械运动D 1983年第一台电子束CT诞生E 电子束和非螺旋CT相比，图像获得的方式有本质上的差别
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考题 单选题电子束焊接时产生下列哪种射线（）A γ射线B X射线C 紫外线D 超声波
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考题 单选题以下哪项不是电子束CT和非螺旋CT的特点？（　　）A 电子束CT是基于电子束偏转技术产生X线B 非螺旋CT是通过X线球管产生X线C 电子束CT在扫描过程中没有扫描机架的机械运动D 非螺旋CT无法做运动脏器的成像E 两者在图像获得方式上是一致的
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