考题
目前微型计算机中采用的逻辑元件是( )A、小规模集成电路B、大规模和超大规模集成电路C、中规模集成电路D、分立元件E、电子管
考题
●目前微型计算机中采用的逻辑元件是 (9) 。(9) A．小规模集成电路B．中规模集成电路C．大规模和超大规模集成电路D．分立元件
考题
目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路
考题
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
考题
采用集成制造工艺，最容易制作的元件是（）.A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
考题
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
考题
在更换元件时，特别是更换集成电路时由于焊点太多，不容易取下来，必须先将焊点的锡清理掉，元件才可以方便的取下来，完成这项工作的工具是（）。A、电烙铁B、吸锡器C、刮刀D、镊子
考题
集成电路中的元件具有以下特点（）。A、元件的性能一致B、对称性好C、不适于作差动放大电路D、制造三极管比制造电阻多用硅片E、电容是PN结的结电容
考题
集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同
考题
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
考题
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
考题
第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。
考题
目前制造计算机所用的电子元件是（）A、电子管B、晶体管C、集成电路D、超大规模集成电路
考题
在集成电路中一般（）集成电路容易被静电烧坏。A、大规模B、CMOSC、中规模D、小规模
考题
下列属于静电放电危害的是（）。A、引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B、击穿集成电路和精密的电子元件C、电击D、吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染
考题
在电子装联过程中，集成电路元件的标志应清晰显露于表面（）符合图样要求。A、方向B、位置C、元件D、实物
考题
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
考题
目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模和超大规模集成电路D、分立元件
考题
集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
考题
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A
对B
错
考题
单选题目前制造计算机所用的电子元件是（）A
电子管B
晶体管C
集成电路D
超大规模集成电路
考题
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A
集成电路制造（晶圆加工）B
集成电路封装C
集成电路测试D
集成电路设计
考题
单选题目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A
小规模集成电路B
大规模和超大规模集成电路C
中规模集成电路D
分立元件E
电子管
考题
判断题第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。A
对B
错
考题
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。A
对B
错