考题
ZXPON C200是一款中小容量设备,在3U高度的小设备内,最多可以插入5个PON板。
A．错误B．正确
考题
PB安装部署:下方有发热体设备,那么PB与发热体设备距离至少几U空间?( )
A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
活性γ形1UD含吲哚美辛为多少()。
A.10mgB.15mgC.40mgD.25mgE.30mg
考题
中兴S200的高度约（）A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
DBS3900主设备BBU共柜安装时，需要与其他设备间隔空间为多少？（）A、2uB、3uC、1uD、4u
考题
三相负载作星形或三角形时，其总功率为P=根号3U线I线COSφ或P=3U相I相COSφ。
考题
EMB5116TD-LTE主设备的传输扩展单元接口板是（）A、SCTEB、ETPEC、EMAD、BPOG
考题
EMB5116TD-LTE主设备的传输单元接口板是（）A、SCTEB、ETPEC、EMAD、BPOG
考题
工艺规范定义机柜内IT设备安装间隔不能少于（）A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
EMB5116TD-LTE设备支持（）A、GPS同步B、上级eNodeb同步C、北斗卫星同步D、光纤拉远同步
考题
IBAS110B的高度为（）。A、1UB、2UC、3UD、5U
考题
ATN950的高度是（），转发能力为8Gbps。A、2uB、1.5uC、1uD、4u
考题
EMB5116设备的高度（）A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
ZXMP M600设备的机箱高度有（）A、1U高度B、3U高度C、6U高度D、8U高度
考题
1850 TSS-5C采用的是紧凑型机框设计，其机框的高度为（）A、1UB、2UC、3U
考题
ZXPON C200是一款中小容量设备，在3U高度的小设备内，最多可以插入5个PON板。
考题
EMB5116TD-LTE主设备Ir接口使用的光模块为（）A、155MbpsB、2.5GbpsC、5GbpsD、6Gbps
考题
EMB5116 TD-LTE基站的高度为（）。A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
EMB5116TD-LTE基站的高度为（）A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
ZXA10C200是一款中小容量，体积紧凑的光接入局端汇聚设备，机框采用（）高度的19英寸插箱。A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
以下关于BBU3900设备的高度说法正确的是哪一项？（）A、1uB、2uC、3uD、4u
考题
IBM Power740服务器的高度是（）A、1UB、2UC、3UD、4U
考题
POWER 750的高度为？（）A、4UB、8UC、16UD、2U
考题
M600设备有（）子架A、1UB、2UC、3UD、6U
考题
判断题ZXPON C200是一款中小容量设备，在3U高度的小设备内，最多可以插入5个PON板。A
对B
错
考题
单选题EMB5116TD-LTE基站的高度为（）A
1UB
2UC
3UD
4U