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备洞和充填过程中,保护牙髓的措施有()

  • A、高速钻机需有降温措施
  • B、去腐时应保持窝洞干燥
  • C、切削牙体组织应采用间断磨除法
  • D、深洞充填时需垫底
  • E、高压力钻磨

参考答案

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考题 备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()A.高速钻机须有降温措施B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥C.切削牙体组织应采取间断磨除法D.深洞充填时应垫底E.包括以上各项

考题 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底 B.高速钻机须有降温措施 S 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A.深洞充填时需垫底B.高速钻机须有降温措施C.切削牙体组织应采用间断磨除法D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥E.包括以上各项

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为A:切削牙体组织应采用持续磨除法 B:深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C:高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D:慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E:机械去除腐质时应用较大的压力

考题 备洞过程中,保护牙髓的措施为 A.切削牙体组织应采用持续磨除法 B.深龋制备窝洞不能在局麻下操作 C.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随 D.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥 E.机械去除腐质时应用较大的压力

考题 在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A:深洞充填时需垫底 B:高速钻机须有降温措施 C:切削牙体组织应采用间断磨除法 D:慢速手机去腐时应保持窝洞干燥 E:包括以上各项

考题 备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()A、较大球钻间断磨除B、近髓处保留少许软化牙本质C、随时用水冲洗窝洞D、一般需双层垫底E、包括以上各项

考题 单选题制备窝洞时保护牙髓的措施,除外(  )。A 高速手机应有降温措施B 备洞时应注意避让髓角C 去腐时采用间断磨除D 深龋近髓时禁用高速涡轮手机E 近髓时采用高速、锐利钻针去腐

考题 单选题备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为(  )。A 高速钻机须有降温措施B 用锋利器械去除腐质C 切削牙体组织应采取间断磨除法D 深洞充填时应垫底E 包括以上各项

考题 单选题备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为(  )。A 高速钻机须有降温措施B 慢速手机去腐时应保持窝洞干燥C 切削牙体组织应采用间断磨除法D 深洞充填时需垫底E 包括以上各项

考题 多选题备洞和充填过程中,保护牙髓的措施有()A高速钻机需有降温措施B去腐时应保持窝洞干燥C切削牙体组织应采用间断磨除法D深洞充填时需垫底E高压力钻磨

考题 单选题备洞过程中,保护牙髓的措施是(  )。A 高速涡轮手机钻须有冷却水伴随B 切削牙体组织应采用持续磨除法C 慢速手机去腐不必保持窝洞干燥D 深龋制备窝洞不能在局麻下操作E 机械去除腐质时应用较大的压力