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PFM烧结过程，下列说法正确的有（）

  • A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
  • B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃
  • C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
  • D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊
  • E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

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考题 单选题PFM冠上釉时的炉温是（　　）。A 与体瓷的烧结温度相同B 低于体瓷烧结温度6～8℃C 低于体瓷烧结温度10～20°CD 高于体瓷烧结温度6～8℃E 高于体瓷烧结温度10～20℃
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考题 单选题关于PFM，下列说法错误的是（）A 可以用PFM对PDS进行升级B PFM的作用是在PDA上管理PDSC 可以在PFM界面下察看PDS的先前对话D 要使用PDS，必须安装PFM
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