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对于Y-Link总线，以下那种说法是错误的（）。

  • A、是在DXU和TRU之间的新型的点对点接口
  • B、是基于LVDS（LowVoltageDifferentialSwing）的接口
  • C、具备高速数据传输能力（最大到13Mb/s）
  • D、取代了LocalBus，TimingBus，EPCBus

参考答案

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考题 下面是有关PC系统总线的叙述：①总线涉及各部件之间的接口，和信息交换规程，它与系统如何扩展硬件结构密切相关②系统总线上有三类信号：数据信号、地址信号和控制信号③ISA 总线16位总线，数据传输速率仅为5MB/s，已经淘汰不再使用④PCI 局部总线是32位总线，数据传输速率达133MB/s，目前在PC中得到广泛应用其中不正确的是( )。A．③，④B．①，②C．⑧D．②
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考题 下列关于SCSI接口的说法中，Ⅰ．一个SCSI接口可连接八个设备Ⅱ．SCSI接口拥有自已专用的I/O总线，减轻了CPU负担Ⅲ．标准SCSI接口速度一般可达5MB/sⅣ．连接SCSI接口的SCSI总线采用60线电缆Ⅴ．SCSI接口的八个独立操作控制流程必须独立完成错误的是( )A．Ⅰ和ⅢB．Ⅲ和ⅣC．Ⅲ、Ⅳ和ⅤD．Ⅰ、Ⅳ和Ⅴ
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考题 下面是有关PC系统总线的叙述：①总线涉及各部件之间的接口和信息交换规程，它与系统如何扩展硬件结构密切相关②系统总线上有三类信号：数据信号、地址信号和控制信号③ISA总线是16位总线，数据传输速率仅为5MB/s，已经淘汰不再使用④PCI局部总线是32位总线，数据传输速率达133MB/s，目前在PC中得到广泛应用其中不正确的是( )。A．③，④B．①，②C．③D．②
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考题 三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。
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考题 下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线C.片内集成ADCD.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
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考题 S1-U接口是基于以下那种接口协议的()。A.GTP-CB.GTP-UC.DiamaterD.S1-AP
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考题 Y－link是用于连接()和()的一种总线。 A.TRU；BFUB.TRU；DXUC.BFU；FCUD.CDU；CXU
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考题 对于Y－Link总线,以下那种说法是错误的()。 A.是在DXU和TRU之间的新型的点对点接口B.是基于LVDS（LowVoltageDifferentialSwing）的接口C.具备高速数据传输能力（最大到13Mb/s）D.取代了LocalBus，TimingBus，EPCBus
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考题 对于S／T接口,由于每个TE的接入会引起附加的衰耗和传输时延,因此接入总线的最大TE个数限制为8个,TE到总线插座之间的连线长度的限制距离是() A.10mB.50mC.100mD.200m
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考题 143、 智能终端应具备三跳硬接点输入接口，可灵活配置的保护点对点接口（最大考虑10个）和GOOSE网络接口
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考题 连接CDU单元至各个TRU单元，帮助实现接口和OM功能的总线系统是（）。
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考题 USB是一种（）。A、通用的串行总线接口B、通用的并行总线接口C、新型的微机内部总线D、新外设标准插头
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考题 对于S/T接口，由于每个TE的接入会引起附加的衰耗和传输时延，因此接入总线的最大TE个数限制为8个，TE到总线插座之间的连线长度的限制距离是（）A、10mB、50mC、100mD、200m
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考题 在RBS2000系列设备中，能提供DXU、TRU和ECU单元间的内部通信连接功能的总线系统是（）。
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考题 在CME20系统中存在着各种接口，其中MSC与BSC之间的接口为（）接口。BSC和RBS之间的接口为A-bis接口，主要传输DXU信令、LAPD信令和编码后的话音等信号。RBS和MS之间的接口为（）接口
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考题 移动收发信机电源控制单元中的定时总路线—TimingBus从DXU单元至TRU单元间传送无线空间的（）信息。
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考题 RBS2000基站设备中有LOCALBUS、TIMINGBUS、XBUS和CDUBUS四种总线，其中XBUS与基带跳频功能有关。
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