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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
- A、1.5～2.0mm
- B、1.0～1.5mm
- C、0.8～1.2mm
- D、0.5～0.8mm
- E、0.1～0.3mm
参考答案
更多 “金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm” 相关考题
考题
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为 ( )A、调改基牙牙体形态后继续下一步制作B、调改金属基底桥架以后继续下一步制作C、磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作D、重新取模制作金属基底桥架E、继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
考题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm
考题
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A．金属基底不能过厚B．金属基底各轴面不能呈流线形C．金属基底表面无锐边、锐角D．金属基底表面不能为凹形E．金属基底表面不能为凸形
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm
B.1.5～2.0mm
C.0.1～0.3mm
D.0.8～1.2mm
E.0.5～0.8mm
考题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
考题
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
多选题固定桥金属桥架制作时的说法错误的有（ ）A桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观
考题
单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。A
1.5～2.0mmB
1.0～1.5mmC
0.8～1.2mmD
0.5～0.8mmE
0.1～0.3mm
考题
单选题固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（ ）A
调改基牙牙体形态后继续下一步制作B
调改金属基底桥架以后继续下一步制作C
磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作D
重新取模制作金属基底桥架E
继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
考题
填空题固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。
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