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金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
参考答案
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考题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )
A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为 ( )A.磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
B.调改金属基底桥架以后继续下一步制作
C.重新取模制作金属基底桥架
D.调改基牙牙体形态后继续下一步制作
E.继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm
考题
固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）A、调改基牙牙体形态后继续下一步制作B、调改金属基底桥架以后继续下一步制作C、磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作D、重新取模制作金属基底桥架E、继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位
考题
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
考题
单选题当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（ ）。A
B
C
D
E
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