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THDS-C探测站，光子探头的红外器件的工作特性是（）。

  • A、真空充氮密封
  • B、采用双浸热敏元件
  • C、三级半导体制冷
  • D、二级半导制冷
  • E、一级半导制冷

参考答案

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考题 THDS-C探测站中，标准配置的探头的探测方式有（）。A、平探B、内探C、外探D、上探E、双外探
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考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
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考题 （康拓）THDS-A系统温控板的作用是（）。A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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考题 THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A、测温板B、温控板C、调理板D、功放板
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考题 THDS-C探测站中光子探头的元件温度是由控制箱内的制冷控制板控制的。
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考题 THDS-C探测站内探探头水平夹角描述正确的是（）。A、0°B、2°C、4°D、6°
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考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
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考题 THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头响应速度：（）。A、1μSB、2μSC、3μSD、4μS
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考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A 对热靶温度进行校零B 对光子探头的光子器件温度进行校零C 对制热敏探头的挡板温度进行校零D 对热敏探头输出电压进行校零
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考题 判断题（哈科）THDS-C系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的。A 对B 错
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考题 判断题THDS-C探测站中光子探头的元件温度是由控制箱内的制冷控制板控制的。A 对B 错
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考题 多选题THDS-C探测站中，标准配置的探头的探测方式有（）。A平探B内探C外探D上探E双外探
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