可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）A、磨牙后垫B、上颌结节颊侧C、内斜线D、下颌隆凸E、上颌硬区

题目内容（请给出正确答案）

可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）

参考答案

考题处理方法为A.坚持戴用,逐渐适应 B.基托组织面重衬 C.基托组织面缓冲处理方法为A.坚持戴用，逐渐适应B.基托组织面重衬C.基托组织面缓冲D.调E.义齿重做

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考题可摘局部义齿刚佩戴时，义齿就位困难，应采取A．调改基牙B．缓冲基托组织面C．缩短基托伸展D．寻找阻碍部位，再行调改E．重做

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考题可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A．缓冲基托磨光面B．缓冲基托组织面C．缓冲卡环体D．调整支托E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

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考题可摘局部义齿初戴时义齿就位困难，应（）A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨

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考题试述无牙颌解剖标志中，与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。

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考题不能消除可摘局部义齿翘动的是（）A、增加间接固位体B、增大平衡距C、增大游离距D、。增加基托面积E、骨突处基托组织面缓冲

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考题可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

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考题单选题基托组织面需局部缓冲（　　）。A B C D E

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考题单选题基托组织面需局部缓冲的是（　　）。A B C D E

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考题单选题可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛，下列哪项处理方法正确？（　　）A 疼痛处相应的基托抛光面缓冲B 磨短疼痛处的基托边缘C 疼痛处相应的基托组织面缓冲D 疼痛处相应的基托组织面重衬E 扩大基托面积

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考题多选题可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）A磨牙后垫B上颌结节颊侧C内斜线D下颌隆凸E上颌硬区

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考题问答题试述无牙颌解剖标志中，与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。

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