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多选题
可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲( )
A

磨牙后垫

B

上颌结节颊侧

C

内斜线

D

下颌隆凸

E

上颌硬区


参考答案

参考解析
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考题 处理方法为A.坚持戴用,逐渐适应 B.基托组织面重衬 C.基托组织面缓冲 处理方法为A.坚持戴用,逐渐适应B.基托组织面重衬C.基托组织面缓冲D.调E.义齿重做

考题 可摘局部义齿刚佩戴时,义齿就位困难,应采取A.调改基牙B.缓冲基托组织面C.缩短基托伸展D.寻找阻碍部位,再行调改E.重做

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A.缓冲基托磨光面B.缓冲基托组织面C.缓冲卡环体D.调整支托E.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

考题 可摘局部义齿初戴时义齿就位困难,应()A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨

考题 可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲( )A、磨牙后垫B、上颌结节颊侧C、内斜线D、下颌隆凸E、上颌硬区

考题 试述无牙颌解剖标志中,与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。

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考题 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应()A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

考题 单选题基托组织面需局部缓冲(  )。A B C D E

考题 单选题基托组织面需局部缓冲的是(  )。A B C D E

考题 单选题可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛,下列哪项处理方法正确?(  )A 疼痛处相应的基托抛光面缓冲B 磨短疼痛处的基托边缘C 疼痛处相应的基托组织面缓冲D 疼痛处相应的基托组织面重衬E 扩大基托面积

考题 问答题试述无牙颌解剖标志中,与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。