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为提高电子设备的抗电磁干扰能力，除提高芯片、部件的抗电磁干扰能力外，主要还可以采取哪些措施？
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考题
电磁防护的措施主要有两类:一类是对传导发射的防护,主要采取对电源线和信号线加装性能良好的滤波器,减小传输阻抗和导线间的交叉耦合;另一类是对辐射的防护,为提高电子设备的抗干扰能力,除在芯片、部件上提高抗干扰能力外,主要的措施有屏蔽、隔离、滤波、吸波、接地等。其中接地是应用最多的方法。()
此题为判断题(对，错)。
考题
在组建骨干网络及进行长距离信息传输时一般使用光缆做为传输介质，这是因为光纤具有（）A、传输容量小、传输损耗小、抗电磁干扰能力强的特点B、传输容量大、传输损耗小、抗电磁干扰能力强的特点C、传输容量大、传输损耗小、抗电磁干扰能力差的特点D、传输容量大、传输损耗大、抗电磁干扰能力强的特点
考题
问答题为提高电子设备的抗电磁干扰能力，除提高芯片、部件的抗电磁干扰能力外，主要还可以采取哪些措施？
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