考题
目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
考题
飘尘的直径在( )A.100微米以下
B.10微米以下
C.5微米以下
D.1微米以下
E.0.4微米以下
考题
在物理、化学过程中产生的粉尘的直径一般在（）以下居多。A5微米B2.5微米C3微米D6微米
考题
呼吸性粉尘在一般认为是（）以下。A15微米B10微米C5微米D25微米
考题
在大批量生产中采用综合量规检验花键，应才键的宽度（）的条件下，以综合量规能通过为合格。A、不小于最小极限尺寸B、不大于最大极限尺寸C、小于最大极限尺寸D、小于最小极限尺寸
考题
以下哪一项关于“公差”的表述是不正确的？（）A、最大极限尺寸和最小极限尺寸之差B、上偏差与下偏差之差C、极限尺寸和基本尺寸之差D、实际尺寸允许的偏差范围
考题
飘尘的直径在（）A、100微米以下B、10微米以下C、5微米以下D、1微米以下E、0.4微米以下
考题
钢中大型夹杂物的尺寸是指（）。A、大于50微米B、大于100微米C、大于150微米D、小于50微米
考题
计算中间工序尺寸的一种科学而又方便的方法是_______。A、工艺尺寸链计算B、极限尺寸验算C、公差计算D、尺寸测量
考题
一般浮动镗刀的径向尺寸应取工件孔径的（）。A、最小极限尺寸B、最大极限尺寸C、中间尺寸D、公称尺寸
考题
当采用极限偏差标注线性尺寸的公差时，下偏差应与基本尺寸注在（）。
考题
加工工件时，将其尺寸一般控制到（）较为合理。A、平均尺寸B、最大极限尺寸C、最小极限尺寸
考题
汽车修理工艺卡片的零件尺寸不包括（）A、基本尺寸B、允许磨损尺寸C、极限磨损尺寸D、最小实体尺寸
考题
在公差与配合中，孔的最大实体尺寸是指孔的（）。A、最大极限尺寸B、最小极限尺寸C、基本尺寸D、平均尺寸
考题
基本尺寸为30毫米的N7孔和m6轴相配合，已知N和m的基本偏差分别为－7微米和＋8微米，IT7＝21微米，IT6＝13微米，试计算另外一个极限偏差？
考题
一般（）加工可获得尺寸精度等级为IT6-IT5，表面粗糙值为0.8~0.2微米。A、车削B、刨削C、铣削D、磨削
考题
一般公差系指在车间一般加工条件下可保证的公差。采用一般公差的尺寸，在该尺寸后不注出极限偏差。
考题
加工工件时，将其尺寸一般控制到（）较为合理。A、平均尺寸B、最大极限尺寸C、最小极限尺寸D、基本尺寸
考题
在物理、化学过程中产生的粉尘的直径一般在（）以下居多。A、5微米B、2.5微米C、3微米D、6微米
考题
填空题ADC0809采用CMOS工艺制成的8位ADC，内部采用（）结构形式。
考题
单选题飘尘的直径在（）A
100微米以下B
10微米以下C
5微米以下D
1微米以下E
0.4微米以下
考题
单选题采用修理尺寸法进行磨损件的修理时，极限修理尺寸是根据（）来确定的。A
强度B
刚度C
恢复工艺D
强度和刚度
考题
问答题解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
考题
填空题闩锁效应（可控硅效应），是CMOS电路遇到的（）问题。在CMOS电路正常工作时，由于（）的突然被激发，器件电流突然（），甚至很快因Al（），使电路失效。
考题
填空题光学光刻机的主要曝光光线的是波长为（）的g线和（）的i线，适合1微米以上特征尺寸的光刻。常用（）的KrF和（）的ArF准分子激光做1微米以下特征尺寸的光刻光源。
考题
判断题干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。A
对B
错