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填空题
由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）

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考题 由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是( )。 A.裂纹B.咬肉(咬边)C.气孔D.焊瘤
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考题 ()是在沿着焊趾的母材部位上被电弧烧熔而形成的凹陷或沟槽。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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考题 由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）
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考题 因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。
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考题 由于焊接参数选择或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。
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考题 焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、裂纹
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考题 焊接中未焊透是指（）A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
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考题 咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。
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考题 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫（）。
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考题 由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头
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考题 通过焊接性试验，可以（）。A、选择适合母材的焊接材料B、确定合适的焊接工艺参数C、确定焊接接头的抗拉强度D、确定合适的热处理工艺参数
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考题 （）是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。A、裂纹B、咬边C、气孔
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考题 由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。
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考题 焊接的凹坑缺陷一般是指（）A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
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考题 焊接中下塌与烧穿缺陷一般是指（）A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、焊缝低于母材
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考题 焊接结束后，沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
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考题 沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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考题 （）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。A、咬边B、表面气孔C、表面裂纹D、A、B和C
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考题 由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是（）。A、裂纹B、咬肉C、气孔D、焊瘤
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考题 在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）A、烧穿B、咬边C、裂纹D、焊瘤
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考题 焊接工艺主要考虑的因素有（）A、母材的物理特性B、母材的化学特性C、焊缝的受力状况D、待焊部位的几何形状E、焊接方法
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考题 焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
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考题 单选题由于焊接参数选择不当或是操作工艺不正确而导致的焊缝缺陷是（）。A 裂纹B 咬肉C 气孔D 焊瘤
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考题 填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。
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考题 填空题根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工并装配成的一定几何形状的沟槽称为（）
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考题 单选题沿着焊趾在母材部分形成的凹槽或沟槽称为（）A 焊瘤B 凹坑C 塌陷D 咬边
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考题 单选题沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透
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考题 判断题咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。A 对B 错
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