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焊接中未焊透是指()

  • A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。
  • B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
  • C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
  • D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

参考答案

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考题 在焊接缺陷中,对结构危害最大的是()。 A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透

考题 锅炉炉管焊接时,应开()型坡口,焊接焊透,防止焊缝夹渣、气孔和未焊透。 A.XB.YC.V

考题 未焊透是指焊接时接头的()未完全熔透。 A.坡口钝边和根部B.中部C.上部和根部D.根部

考题 焊接过程中未焊透的原因?

考题 焊接时接头根部未完全溶透的现象称() A、未溶合B、未焊透C、未焊满

考题 焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。A、未焊透B、未焊满C、烧穿

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

考题 焊接时,运条太慢容易产生未焊透。

考题 焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间,在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。

考题 焊管在焊接时产生未焊透的原因?

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

考题 未焊透是指焊接时接头的()未完全熔透。A、坡口钝边和根部B、中部C、上部和根部D、根部

考题 下列焊接缺陷中属于外部缺陷的是()。A、咬边B、夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 未焊透是由于焊接电压过小。

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。

考题 下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

考题 在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳

考题 判断题在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。A 对B 错