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焊接中未焊透是指()

  • A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。
  • B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
  • C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
  • D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

参考答案

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考题 ()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 是在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道金属之间未完全熔化而结合的部分。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

考题 焊缝未焊透是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔合。A对B错

考题 焊接过程中,熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,所形成的金属瘤即为()。A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、未焊满

考题 焊瘤一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的瘤

考题 未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。

考题 ()是指焊接过程中熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。

考题 焊接时的未焊透是指焊缝金属与母材之间,在多层焊时的各焊道之间未完全熔化结合的现象。

考题 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为()A、咬边B、凹坑C、未焊透D、焊瘤

考题 焊接中未熔合是指()未能熔合。A、焊道与金属B、焊料与金属C、焊缝与金属D、母材之间

考题 熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分叫(),其防止措施有(),(),()等。

考题 未熔合是焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合部分。

考题 熔焊时,()在焊道金属中所占的比例称为熔合比。A、被熔化的母材金属B、焊材C、部分焊材D、根部焊缝

考题 利用电流通过()产生电阻热来熔化母材和填充金属进行焊接的方法叫电渣焊。A、母材B、熔渣C、焊道

考题 焊接的凹坑缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

考题 在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是()缺陷。A、凹坑B、未焊透C、表面裂纹D、焊缝未熔合

考题 在焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 焊缝未焊透是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔合。

考题 焊缝()是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A、未焊透B、裂纹C、未熔合D、咬边

考题 熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分称为()A、未熔合B、未焊透C、气孔D、咬边

考题 填空题()是指焊接过程中熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。

考题 单选题焊接过程中,熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,所形成的金属瘤即为()。A 咬边B 焊瘤C 凹陷D 未焊满

考题 单选题焊缝()是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A 未焊透B 裂纹C 未熔合D 咬边

考题 判断题未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。A 对B 错

考题 单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 单选题在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道之间未完全熔化结合的部分称为()A 气孔B 裂纹C 未熔合D 未焊透