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多选题
手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）
A

展讯

B

联芯

C

高通

D

MAVELL

参考答案

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考题 中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片
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考题 手机厂商宣传的手机 64 位处理器，是指 CPU 一次性可处理的数据量是（ ） 字节。A.1个B.2 个 C.4个 D.8 个
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考题 自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供 A.MTKB.海思C.高通D.marvel
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考题 手机处理器就是CPU，说的通俗点就是手机的大脑。负责给手机其它部件发指令的。经常说的手机慢，爱死机，其实都是受到CPU的影响。CPU快，手机反应速度就快，那么决定CPU快慢的两个参数是（）。A、主频B、缓存C、品牌D、芯片
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考题 （）是指智能手机在设计时采用了基带处理器和应用处理器集成在一起的二合一单芯片A、单处理器B、双处理器C、内处理器D、外处理器
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考题 CMP是（）的简称。A、多芯片多处理器B、多芯片单处理器C、单芯片多处理器D、单芯片单处理器
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考题 手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）A、电话B、彩信C、短信D、数据业务
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考题 国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别？
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考题 常见的主板芯片组厂商有？（）A、IntelB、AMDC、SISD、ATI
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考题 常见显示芯片组厂商有（）、（）、（）、（），其中（）、（）是用在独立显卡，（）、（）用在集成显卡。
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考题 选用处理器芯片时，要考虑的主要因素有哪些？
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考题 下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）A、高通B、德州仪器C、三星D、ATI
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考题 UFED可以获取手机中的（）数据。A、芯片规格B、手机内存RAMC、手机内置存储器ROMD、通信网络运营商的存储服务器中数据
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考题 以下厂商中，主要生产显示芯片的是（）A、IBMB、NvidiaC、KingstonD、Seagate
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考题 S7 400通信处理器（CP）具有（）的联网能力。A、点到点连接B、PROFIBUSC、工业以太网D、以上都是
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考题 各项中，属于计算机系统硬件的有（）。A、处理器芯片B、存储器芯片C、硬盘D、显示器
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考题 8297-W01手机无法通过USB连接到PC，与以下哪个器件关联性最大？（）A、U2100（加速度传感器）B、J1800连接器C、U100（通信处理器）D、U1801（背光驱动芯片）
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考题 按下手机开机按键后，手机的电源管理芯片会输出各路工作电压至逻辑部分，也就是（）A、应用处理器电路B、功能电路C、电源管理芯片D、功率放大器
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考题 自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A、MTKB、海思C、高通D、marvel
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考题 （）主要负责I/O接口及IDE设备的控制等。A、南桥芯片B、中央处理器C、北桥芯片D、BIOS
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考题 单选题下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）A 高通B 德州仪器C 三星D ATI
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考题 单选题AUTOCHIEF—Ⅳ型主机遥控系统是具有多微处理器的网络系统，各微处理器之间采用串行通信，其通信接口芯片采用（）。A Intel8088B Intel8253C Intel8251D Intel8259
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考题 单选题UFED可以获取手机中的（）数据。A 芯片规格B 手机内存RAMC 手机内置存储器ROMD 通信网络运营商的存储服务器中数据
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考题 多选题手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）A电话B彩信C短信D数据业务
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考题 单选题自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A MTKB 海思C 高通D marvel
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考题 单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A 处理器芯片B 控制器芯片C 微处理器芯片D 寄存器芯片
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